近期半導(dǎo)體供應(yīng)鏈訂單狀況，由于國(guó)際IDM廠和IC設(shè)計(jì)廠投片力道強(qiáng)，使得晶圓代工廠第1季接單優(yōu)于原先預(yù)期，主要系受惠于通訊、手機(jī)市場(chǎng)需求加溫所賜。不過(guò)，國(guó)際IC設(shè)計(jì)廠采取以量制價(jià)策略，要求晶圓廠與后段封測(cè)廠降價(jià)，此將攸關(guān)廠商2011年第1季營(yíng)收跌幅，加上新臺(tái)幣匯率問(wèn)題及工作天數(shù)較少因素，使得封測(cè)廠對(duì)于2011年第1季營(yíng)收表現(xiàn)趨于保守看待，但就2011年整年來(lái)看，預(yù)期營(yíng)收應(yīng)可望逐季走揚(yáng)。

　　半導(dǎo)體相關(guān)業(yè)者指出，以應(yīng)用別區(qū)分，受到通訊、手機(jī)市場(chǎng)需求加溫，而PC、筆記型電腦(NB)市況亦沒(méi)有想像中清淡，使得國(guó)際IDM廠和大型IC設(shè)計(jì)廠投片力道優(yōu)于臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者，可望挹注晶圓廠臺(tái)積電和聯(lián)電2011年第1季訂單較預(yù)期強(qiáng)勁。不過(guò)，國(guó)際IC設(shè)計(jì)業(yè)者為因應(yīng)農(nóng)歷春節(jié)過(guò)后市場(chǎng)需求，選擇搶先在傳統(tǒng)淡季之際出招，挾著訂單數(shù)量要求晶圓廠與后段封測(cè)廠能夠降價(jià)，雙方目前正處于拉鋸中，一般預(yù)期跌幅5%就相當(dāng)驚人。

　　對(duì)于封測(cè)廠而言，盡管晶圓廠在2010年大幅擴(kuò)產(chǎn)，但封測(cè)廠并未同步擴(kuò)增，高階邏輯IC封測(cè)代工價(jià)格相對(duì)有支撐，不過(guò)，繼中低階邏輯IC和記憶體封測(cè)價(jià)格面臨龐大降價(jià)壓力之后，近期客戶砍價(jià)風(fēng)潮再度擴(kuò)及高階邏輯IC領(lǐng)域。相!對(duì)之下，國(guó)際IDM廠所給予代工價(jià)格相對(duì)穩(wěn)定。

　　目前客戶端與封測(cè)廠價(jià)格尚未完=談妥，但降幅多寡將攸關(guān)封測(cè)廠2011年第1季營(yíng)收季減程度，加上新臺(tái)幣急速升值，以及工作天數(shù)較少等因素，封測(cè)業(yè)者對(duì)于2011年首季營(yíng)收表現(xiàn)轉(zhuǎn)趨保守。

　　日月光指出，2011年第1季新臺(tái)幣匯率預(yù)測(cè)基礎(chǔ)尚未確定，但將采取保守態(tài)度，第1季營(yíng)收恐將由持平轉(zhuǎn)為衰退，希望將季減率控制在個(gè)位數(shù)幅度，屆時(shí)應(yīng)是全年單季營(yíng)收低點(diǎn)。矽品方面受到新臺(tái)幣升值及金價(jià)大漲影響，雖然主力客戶聯(lián)發(fā)科訂單回升，但受到整體NB表現(xiàn)仍不理想，第4季營(yíng)收恐將不如預(yù)期，預(yù)估矽品第4季合并營(yíng)收將季減5~10%，2011年第1季營(yíng)收亦可能出現(xiàn)季衰退，但不排除后續(xù)營(yíng)收將逐季走揚(yáng)。