研華" title="研華">研華作為 IPC 解決方案和服務提供的領導廠商，現已支持最新的 Q7 CPU模塊標準。Q7 支持 PCI Express 和 Serial ATA 等高速串行接口，開發此標準是為了在小尺寸" title="小尺寸">小尺寸設備中利用最新的低功耗技術。除此之外，此標準還擁有出色的電池管理和最大 12 W 功耗的特點，以推動各種移動和自動化應用。
“對于 CPU 和芯片組發展的主要趨勢，我們可以看到，芯片的性能仍在不斷提高，但芯片尺寸已經越來越小；對緊湊型手持式" title="手持式">手持式移動設備" title="移動設備">移動設備和便攜式設備" title="便攜式設備">便攜式設備的強大需求是這一變化的主要驅動力量。”研華 CTO Jeff Chen 指出，“為順應這一市場趨勢，開發新一代的小尺寸芯片顯然是不可避免的，Q7 作出了積極響應，制定了新的 70 mm x 70 mm 模塊標準和經濟的接口解決方案。”新的標準為手持式移動設備和便攜式應用提供了所有必要的接口。
研華 System On Module 系列產品包括 COM-Express、ETX、XTX 和 SOM-144 外形。通過增加 Q7 SOM 并充分利用 SOM Design-in Services，Advantech 能夠為客戶提供更多的選擇并滿足更加多樣化的應用需求。
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