?? 世芯電子(AlchipTechnologies,Inc.)日前宣布與SONY半導體事業部(SONYSemiconductorGroup)成為封裝技術" title="封裝技術">封裝技術合作伙伴，本次結盟主要針對提升其全球客戶在先進SoC/ASIC解決方案的服務。

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?? 世芯電子是給客戶提供多元化晶圓廠的選擇方案以及專為SoC設計與量產服務提供完整方案的ASIC領導廠商。通過提供高良率" title="良率">良率的封裝技術，以及世芯長期成功驗證其在高階" title="高階">高階消費性" title="消費性">消費性電子產品的世界級制造能力，例如:手機、便攜式游戲機及消費性產品等，此次與SONY半導體事業部的結盟，將會更有效提升對客戶完整ASIC解決方案的服務。???

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??? 世芯總裁暨首席執行官關建英表示：“客戶信任我們能夠提供最佳的ASIC解決方案，尤其是產品需要最小芯片尺寸、增加內存容量以及整合不同種類的內存在多晶構裝體(Multi-ChipPackage)上。我們持續提供客戶在芯片甚至在系統層級方面的" title="面的">面的成本、耗能及尺寸上的優勢。由于我們擁有一次投片成功的完美紀錄，客戶認同我們的服務足以實現他們在ASIC方面的需求。通過SONY的先進技術以及世芯縮短產品上市時間的能力，我們能夠持續協助客戶使用世界領先的先進應用產品解決方案。”??

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??? SONY半導體事業部資深總經理橋本俊一(ShunichiHashimoto)表示：“利用SONY超過二十年的數字錄像機、數字照相機以及游戲類產品方面的先進技術，以及產品類型廣泛的系統級封裝技術的經驗優勢，世芯的客戶可在競爭的價格壓力下獲得高良率的解決方案。客戶無須擔心我們的封裝技術方案，因為SONY的消費性產品也是采用自家的封裝技術。”