2010年8月25日， 飛思卡爾技術(shù)論壇（FTF）訊－全球領(lǐng)先的IP產(chǎn)品和解決方案提供商H3C Technologies選擇飛思卡爾QorIQ 多核處理器技術(shù)，提供下一代多業(yè)務(wù)路由交換機(jī)產(chǎn)品系列。
　
　　H3C中國(guó)分部是惠普的一家子公司，同時(shí)也是全球領(lǐng)先的IP產(chǎn)品與解決方案提供商。 該公司計(jì)劃利用飛思卡爾QorIQ處理器技術(shù)的高性能、高能效及超強(qiáng)集成特性開(kāi)發(fā)下一代網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，滿足全球日益增長(zhǎng)的IP流量速率。
　
　　這個(gè)設(shè)計(jì)訂單顯示了飛思卡爾憑借其QorIQ多核處理器系列，在中國(guó)這一重要的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備市場(chǎng)中已經(jīng)被廣泛認(rèn)可，并呈現(xiàn)強(qiáng)勁的市場(chǎng)勢(shì)頭。
　
　　飛思卡爾副總裁兼網(wǎng)絡(luò)處理器部門(mén)總經(jīng)理Brett Butler表示，“H3C是網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的重要提供商，飛思卡爾的QorIQ處理器將幫助該世界級(jí)OEM的下一代交換機(jī)的推出，對(duì)此我們感到非常高興。 QorIQ 技術(shù)的性能、功率和成本，是幫助H3C在競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)中取得勝利的理想之選。”
　
關(guān)于QorIQ 通信平臺(tái)
　　飛思卡爾QorIQ通信平臺(tái)是該公司領(lǐng)先的PowerQUICC® 通信處理器的下一代演進(jìn)產(chǎn)品。QorIQ 平臺(tái)采用高性能Power Architecture®內(nèi)核構(gòu)建，將網(wǎng)絡(luò)創(chuàng)新引領(lǐng)入一個(gè)新的時(shí)代，在這種新環(huán)境下，每個(gè)連接的可靠性、安全性和服務(wù)質(zhì)量都至關(guān)重要。 飛思卡爾 QorIQ 平臺(tái)和路線圖包含5個(gè)平臺(tái)（P1、 P2、 P3、 P4和 P5），其中包括單核、雙核和多核，不管用戶是否已經(jīng)做好遷移到多核的準(zhǔn)備，還是希望在未來(lái)以更智慧的方式遷移到多核，都可以找到合適的解決方案。 如需了解飛思卡爾QorIQ解決方案的更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：www.freescale.com/multicore。
　
關(guān)于飛思卡爾半導(dǎo)體
　　飛思卡爾半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司，為汽車(chē)、消費(fèi)、工業(yè)、網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)設(shè)計(jì)并制造嵌入式半導(dǎo)體產(chǎn)品。這家私營(yíng)企業(yè)總部位于德州奧斯汀，在全球擁有設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造和銷(xiāo)售機(jī)構(gòu)。如需了解其它信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.freescale.com.