?? 六核" title="六核">六核，新架構的推出，讓英特爾" title="英特爾">英特爾在企業級市場再次站在了領先的地位。
?? 在企業計算的高性能" title="高性能">高性能和通用服務器市場，AMD一直是英特爾的老冤家。此次的IDF上，針對企業計算市場，英特爾介紹了最新的六核至強處理器、新的Nehalem和Larrabee架構。那么英特爾此次重量級產品和最新架構的發布對于業內和競爭對手會產生怎樣的影響？其發展前景又如何呢？
??? 核戰英特爾領先六核再壓對手
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??? 當AMD步履蹣跚地發布了其三核Phenom(奕龍)和在4月發布修正了Bug的四核" title="四核">四核巴塞羅那處理器之后，英特爾在本次的IDF上宣布將在今年的9月發布六核處理器Dunnington。這多少讓業內和筆者感到有些意外。因為從核數上看，英特爾的六核恰是今年對手AMD要大力推廣的三核處理器的 2倍，而對于英特爾來說，則沒有按照人們設想的雙核" title="雙核">雙核、四核、八核的漸進順序。為何英特爾放慢了與 AMD的“核”戰？這背后真正的原因究竟是什么呢？
??? 看目前英特爾對手AMD的狀況，如果單從“核”戰的角度看，在雙核市場的勝負早在去年就已經塵埃落定。盡管AMD希望將與英特爾的競爭率先拉向四核，但由于自己過分強調原生四核的設計而延誤了進入市場的先機，讓老道的英特爾在四核的較量中又重新上演了雙核的一幕。接下來，英特爾并未給AMD喘息的機會，在去年年底又率先發布了基于最新的45納米制造工藝的四核處理器平臺，與此同時，AMD曝出的四核的Bug使得AMD又不得不將四核的出貨推遲到了今年的4月，這無形中再次拉大了與英特爾的距離。
??? 不過聰明的AMD在去年四核一再跳票的時候，搞出了個三核，這無疑再度引起市場和用戶對于AMD的關注。按照AMD的說法，三核的性能介于雙核和四核之間，彌補了當前市場上的空缺，對于用戶當前的應用而言應該是最具性價比的選擇。市場的反映證明，AMD的這種市場策略確實收到了效果。目前，已經有惠普和戴爾宣稱要推出使用AMD三核的PC，有部分用戶也認為AMD的三核確實可以給予他們高性價比的應用。鑒于此，與四核相比，AMD更希望與利用自己的三核向英特爾發起挑戰。也許正是看到了這點，英特爾發布了其六核處理器，以期從核數上再次壓倒AMD。
??? 英特爾高級副總裁兼數字企業事業部總經理帕特·基辛格認為，將于2008年下半年面世的、研發代號為“Dunnington”的處理器，能夠安裝在Caneland平臺的處理器插槽上。它是英特爾第一款六內核IA(英特爾架構)處理器，基于45納米制程技術，并且擁有大容量共享緩存。它的 另 外 一 個 特 性 是 采 用FlexMigration技術，可以實現單一的兼容虛擬化庫，支持虛擬機(VM)在基于65納米和45納米制程英特爾酷睿微架構處理器的服務器之間，以及基于不同45納米制程處理器的服務器之間遷移。
??? 此外，據記者在本次IDF上了解，英特爾將來發布的酷睿i7處理器及專為高性能服務器市場設計的、研發代號為“Nehalem-EP”的處理器是市場上首批基于Nehalem微架構的處理器產品。從這一微架構衍生出的面向可擴展服務器市場的處理器(研發代號為“Nehalem-EX”)以及針對臺式機(研發代號為“Havendale”和“Lynnfield”)和 移 動 計 算 設 備 的 (代 號 為“ A uburndale” 和“Clarksfield”)處理器都將于2009年下半年投產。而面向可擴展服務器市場、擁有16MB三級緩存的全新六核英特爾至強處理器X7460將于今年9月發布，現已打破多項世界紀錄。
??? 架構更迭新架構突出創新
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??? 英特爾在本次IDF上還推出了新的Nehalem架構。在Nehalem架構中最顯著的特點是引入了“加速模式”的技術。
??? “加速模式”采用了英特爾提供的“能源門(power-gates)”技術，這項技術可以根據負載要求開啟或者關閉單個內核運轉。所以在一個四核Nehalem處理器中，如果某個任務只需要兩個內核的話，就可以關閉另外兩個內核的工作。這樣可以提高整體能源與性能的比率。這項新的能源管理技術對操作系統是半透明的，使內核可以以獨立的電壓和頻率進行工作。
??? 另外Nehalem還配置了片上內存控制器以及QuickPath點對點連接技術。這兩項技術都可以通過減少內存讀取時間和更快的數據路徑實現性能上的提升。除此之外，Nehalem還將采用被稱為VT-d的虛擬化技術，英特爾稱這項技術可以將在平臺上運行的虛擬機的性能提升一倍。VMware計劃在2009年發布一項名為VMDirectPath的新技術，這項技術可以利用Nehalem中的新功能。總的來說，Nehalem內存帶寬是上一代芯片產品的三倍，三維動畫性能是上一代的兩倍。Nehalem采用了英特爾最新的制程工藝，將一個硅片上的晶體管體積縮小到45納米。一個硅片上晶體管的數量增加意味著性能也將有所提升，同時不會帶來更高的能耗。
??? 據英特爾高級副總裁兼數字企業事業部總經理帕特·基辛格介紹，Nehalem可顯著提升英特爾當前業界領先的微處理器的性能和能耗表現。隨著未來版本的推出，Nehalem架構將被應用到包括雙核、四核、六核以及八核的處理器中，這無疑又會加大英特爾領先的籌碼。
??? 最后，在本次的IDF上，英特爾高級副總裁兼數字企業事業部總經理帕特·基辛格還介紹了英特爾的面向可視計算的Larrabee架構。這將是英特爾發展可視計算平臺的下一個關鍵步驟。Larrabee架構包括高性能寬位SIMD(單指令多數據)向量處理單元(VPU)和一套新的向量指令集，后者覆蓋了整數和浮點算法、向量存儲器運算和條件指令。此外，Larrabee架構還將采用全新的基于硬件的緩存一致化設計，可以實現許多內核的架構。據基辛格介紹，基于Larrabee的首款產品預計將于2009年或2010年推出，主要面向個人電腦圖形市場，可支持 DirectX和OpenGL，能夠運行目前的所有游戲和相關程序。Larrabee有望掀起整個行業為集成數十個、數百個乃至數千個核心的未來計算機進行軟件開發和優化的浪潮。