飛兆" title="飛兆">飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)推出十款全新的高效率集成式Motion-SPM" title="Motion-SPM">Motion-SPM功率模塊" title="功率模塊">功率模塊，適用于高達3kW范圍的家用電器和工業(yè)電機" title="工業(yè)電機">工業(yè)電機應用。Motion-SPM模塊在緊湊的44mm×26.8mm Mini-DIP封裝內集成了經過全面測試的元件，包括三個HVIC、一個LVIC、六個NPT IGBT、六個FRD，以及三個自舉電路二極管，可為高能效的三相電機提供良好的變頻功率部分控制功能。這些產品能夠替代多達22個分立元件" title="分立元件">分立元件，能夠大大減小線路板空間、降低制造成本、縮短產品上市時間及提高系統可靠性。?
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Motion-SPM功率模塊的主要優(yōu)點包括?
- 節(jié)省空間和成本 ?
- 采用44mm×26.8mm Mini-DIP封裝的Motion-SPM替代了22個分立元件。 ?
- 內置HVIC為無光耦接口提供單端接地電源?
- 系統效率?
- 內置NPT IGBT在導通損耗和開關損耗之間提供了最佳平衡(FSBB15CH60B(600V/15A)：VCE(SAT)，typ=1.6V，EOFF，typ=28μJ/A)?
- 死區(qū)時間短(FSBB15CH60B：tdead=1.5μs)?
- 系統可靠性 ?
- 集成了19個經全面測試的元件 ?
- 高度保證的結溫(TJ=150℃)，以及2500V隔離電壓?
- 短路承受時間長?
- 欠壓(UV)、熱關機(TSD)及短路(SC)保護?
這些高度集成的器件采用了以全鑄模或直接敷銅(DBC)為基礎的封裝技術。Motion-SPM產品的創(chuàng)新性DBC Mini-DIP封裝具有極低的熱阻(FSBB30CH60B(600V/30A)：Rth(j-c)，IGBT=1.17℃/W)。?
這些Motion-SPM產品采用無鉛(Pb-free)端子，潮濕敏感度符合IPC/JEDEC標準J-STD-020對無鉛回流焊的要求。所有飛兆半導體產品均設計符合歐盟的有害物質限用指令(RoHS)。現可提供樣品，交貨期為收到訂單后12周。 本站內容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。