意法半導體（紐約證券交易所代碼；STM）、STATS ChipPAC（SGX-ST：STATSChP）和英飛凌" title="英飛凌">英飛凌科技（FSE/NYSE:IFX）今天宣布，在英飛凌的第一代嵌入式晶圓" title="晶圓">晶圓級球柵陣列（eWLB）技術基礎上，三家公司簽訂協議，將合作開發下一代的eWLB技術，用于制造未來的半導體產品封裝。 ?
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通過英飛凌對意法半導體" title="意法半導體">意法半導體和STATS ChipPAC的技術許可協議，世界兩大半導體龍頭意法半導體和英飛凌攜手先進三維（3D）封裝解決方案供應商STATS ChipPAC，合作開發下一代eWLB技術，全面開發英飛凌現有eWLB封裝技術" title="封裝技術">封裝技術的全部潛能。新的研發成果將由三家公司共有，主要研發方向是利用一片重構晶圓的兩面，提供集成度更高、接觸單元數量更多的半導體解決方案。 ?
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eWLB技術整合傳統半導體制造的前工序和后工序技術，以平行制程同步處理晶圓上所有的芯片，從而降低制造成本。隨著芯片保護封裝的集成度不斷提高，外部觸點數量大幅度增加，這項技術將為最先進的無線產品產品和消費電子產品在成本和尺寸上帶來更大的好處。?
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創新的eWLB 技術可以提高封裝尺寸的集成度，將成為兼具成本效益和高集成度的晶圓級封裝工業標準，意法半導體與英飛凌合作開發使用這項技術的決定，是eWLB在成為工業標準的發展道路上的一個重要里程碑。意法半導體計劃在新合資公司ST-NXP Wireless以及其它應用市場中的幾款芯片使用這項技術，預計2008年年底前推出樣片，最早在2010年初前開始量產。?
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“eWLB技術與我們的下一代尖端產品，特別是無線芯片配合，具有絕佳互補效果，”意法半導體先進封裝技術部總監 Carlo Cognetti表示，“eWLB在技術創新、成本競爭力和尺寸方面確立了多項新的里程碑。我們將與英飛凌一起為eWLB成為最新的強大封裝技術平臺鋪平道路。”?
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“我們很高興ST選用我們的最先進的eWLB芯片封裝技術，我們認為這一合作關系是對我們卓越技術的最大認可，”英飛凌亞太地區封裝測試業務副總裁Wah Teng Gan表示，“隨著ST成為我們新的合作伙伴，加上知名的3D封裝技術前沿廠商STATS ChipPAC對我們創新技術的認可，我們預測將帶動封裝產業趨向高能效和高性能的eWLB技術發展。”?
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“我們非常高興英飛凌和意法半導體選擇STATS ChipPAC作為開發一下代eWLB技術的合作伙伴，并采用兩代的eWLB技術來制造產品，”STATS ChipPAC執行副總裁兼首席技術長Han Byung Joon表示，“英飛凌和意法半導體的雄厚技術實力，結合我們在推動硅晶圓級集成技術和靈活性上積累的知識，是把這具有突破性的技術變為現實的必要條件。”?
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關于eWLB?
eWLB 是2007年秋季英飛凌推出的一項具有革命性的封裝技術，為芯片封裝業的集成水平和能效樹立了一項新的標準，為半導體行業鋪平了道路，向行業和最終消費者提供新一代高能效、高性能的移動設備。有了這些新的封裝工藝，可以進一步擴大晶圓級球柵陣列(WLB)技術的優勢 ——即優化制造成本和改進的性能。如同采用WLB技術，所有的加工操作都是在晶圓上并行完成，即通過單一制程同步處理晶圓上所有的芯片。這項先進的封裝技術是集成度和能效的新基準，尺寸比傳統的引線框架層壓封裝縮小30%，接觸單元幾乎增加了無數個。 ?
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關于英飛凌?
總部位于德國Neubiberg的英飛凌科技股份公司，為現代社會的三大挑戰——能效、通信和安全，提供半導體和系統解決方案。2007財務年（截止到9月份），公司銷售額77億歐元（包括奇夢達的銷售額36億歐元），在全球擁有約43,000名雇員（其中奇夢達雇員約13,500人）。英飛凌的業務遍及全球，透過位于美國加州Milpitas、亞太地區的新加坡和日本東京等地子公司經營各地市場。英飛凌在法蘭克福股票交易所" title="股票交易所">股票交易所（股票代號：IFX）和紐約股票交易所（IFX）上市交易。?
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詳情登錄英飛凌公司網站：www.infineon.com。?
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本新聞稿來自 www.infineon.com/press/。?
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STATS ChipPAC有限公司是一家領先的半導體封裝設計、組裝、測試和經銷服務供應商，為通信、數字消費和計算機等各種終端設備半導體市場提供解決方案。STATS ChipPAC公司總部設在新加坡，在10個國家設有設計、研發、制造或客戶支持機構。STATS ChipPAC是新加坡股票交易所的上市公司（股票代碼：SGX-ST）。詳情登錄公司網站：www.statschippac.com。網站上的內容不能理解為本新聞稿的內容。?
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本新聞稿中的某些陳述是前瞻性陳述，牽涉很多風險和不確定性，可能會引起實際事件或結果與本新聞稿所描述的完全不同。可能會引起實際結果與前瞻性陳述完全不同的因素包括，但不限于：一般的商業經濟條件和半導體行業狀況；競爭程度；通信產品和個人計算機等最終用途產品的市場需求；客戶突然中止封裝測試外包服務的決定；公司對少量大用戶的依賴程度；技術創新連續取得成功的可能性；價格壓力，平均銷售價格的降低；集資能力；當前市場狀況；我們能否達到依據股票交易法案退市的適用要求；我們能否達到公司普通股在新加坡股票交易所(SGX-ST)連續上市或退市的強制性條件；我們的債務水平；潛在的資產減值準備金；采購或安裝新設備延誤；如果韓國不同意公司對適用稅法的理解，而產生的不利稅金和其它財務后果；開發和保護知識資產的能力；客戶延期或取消定單；產品組合的變化；知識產權糾紛和訴訟；產能利用率；限制公司維持或提高業務能力的融資計劃強加的限制條件；客戶訂單結構的變化；關鍵元器件短缺；正常運營受到影響；管理層或其它人員流失；測試設備或封裝缺陷或故障；環境法規的變化；匯率波動；主管機關是否批準對下屬子公司追加投資； Temasek Holdings (私人)有限公司 “Temasek”為大股東，可能會在公司與Temasek和關聯公司之間產生利益沖突；收購或投資其它公司和業務失敗；韓國工會問題；在中國和亞洲其它國家開展業務的不確定性；自然災害和災難，包括爆發傳染病和流行病；以及公司的 SEC報告中經常描述的其它風險因素，包括
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關于意法半導體（ST）?
意法半導體，是微電子應用領域中開發供應半導體解決方案的世界級主導廠商。硅片與系統技術的完美結合，雄厚的制造實力，廣泛的知識產權組合（IP），以及強大的戰略合作伙伴關系，使意法半導體在系統級芯片（SoC）技術方面居最前沿地位。在今天實現技術一體化的發展趨勢中，ST的產品扮演了一個重要的角色。公司股票分別在紐約股票交易所、巴黎Euronext股票交易所和米蘭股票交易所上市。2007年，公司凈收入100億美元，詳情請訪問ST網站 www.st.com 或 ST中文網站 www.stmicroelectronics.com.cn?
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