Tensilica宣布與Imperas簽署合作協(xié)議，雙方結(jié)成戰(zhàn)略伙伴關(guān)系，授權(quán)在Imperas開放虛擬平臺" title="虛擬平臺">虛擬平臺（OVP）加入Tensilica廣受歡迎的Xtensa及Diamond標準處理器的快速功能仿真模型。可在OVPworld.org網(wǎng)站上免費下載集成的Tensilica處理器模型。所有模型將運行在Tensilica公司TurboXim?快速功能仿真器上，其運行速度比傳統(tǒng)指令集仿真器快40到80倍。?
該合作框架擴展了OVP可免費下載組件的范圍。針對Tensilica處理器核的OVP包裝器是在Tensilica仿真模型" title="仿真模型">仿真模型上使用內(nèi)置的應用程序編程接口（API），實現(xiàn)Tensilica處理器模型核OVP平臺的連接。Tensilica公司Xtensa可配置處理器自動生成以滿足精確配置需求，Diamond標準系列處理器模型作為免費開發(fā)工具包評估版本的一部分，可從www.Tensilica.com免費下載。?
Tensilica戰(zhàn)略聯(lián)盟總監(jiān)Chris Jones證實：“Tensilica確信OVP和Imperas將協(xié)助我們拓展市場。擴大客戶所能選擇的ESL工具范圍，能幫助芯片設(shè)計工程師在設(shè)計過程更快地加強SOC架構(gòu)選項。開放虛擬平臺提供的開源" title="開源">開源和非所有權(quán)化，將推動多核設(shè)計的發(fā)展。”?
Imperas在2008年3月發(fā)布OVP虛擬開放平臺，并獲得終端用戶、IP開發(fā)者、服務提供商和工具供應商的支持。Imperas首席執(zhí)行官Simon Davidmann表示：“虛擬開發(fā)平臺發(fā)布后僅三月，超過250位用戶注冊OVP論壇，超過100加獨立公司和機構(gòu)下載了近1000個OVP文件。在業(yè)界該發(fā)布堪稱空前，而與Tensilica達成的合作對OVP的發(fā)展將是重要一步。”?
開放虛擬平臺的其他部分包括建立驗證架構(gòu)平臺的API、開發(fā)行為級" title="行為級">行為級模型和處理器模型。包括處理器模型庫、行為級組件和外圍設(shè)備，以及平臺模版以及OVPsim,即可執(zhí)行的參考仿真器。?
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開放虛擬平臺?
創(chuàng)立開放虛擬平臺的目標，旨在位嵌入式軟件研發(fā)提供架構(gòu)技術(shù)－開源及免費、針對多核和速度，通過OVPworld.org網(wǎng)站使社區(qū)得以成長。開放虛擬平臺網(wǎng)站(www.OVPworld.org) 提供詳細的科技信息、社區(qū)論壇討論以及各個組件的下載。 ?
關(guān)于 Imperas?
Imperas專門提供EDA技術(shù)，通過整合硬件、軟件技術(shù)及處理器設(shè)計，Imperas提供方法學、技術(shù)和產(chǎn)品，實現(xiàn)MPSOC高效的編程、調(diào)試和驗證。其工程總部位于英國，銷售其產(chǎn)品給遍布全球的客戶。更多信息請登陸公司網(wǎng)站www.imperas.com。 ?
About OVP關(guān)于OVP?
開放虛擬平臺（OVP）由基于Imperas公司投資約計400萬美金的仿真架構(gòu)而建立，旨在幫助芯片設(shè)計工程師、軟件開發(fā)者建立平臺、SOC及MPSOC模型。OVP技術(shù)可在www.OVPworld.org免費獲得，并得到EDA廠商、終端用戶、IP開發(fā)者的支持。更多信息，請登陸www.OVPworld.org。?
關(guān)于Tensilica公司?
Tensilica成立于1997年7月，專門為日益增長的大規(guī)模嵌入式應用需求提供優(yōu)化的專用微處理器和DSP內(nèi)核的解決方案。Tensilica擁有獲得專利的可配置和可擴展的處理器生成技術(shù)，是唯一一家提供應用最廣泛的處理器內(nèi)核的IP供應商，其產(chǎn)品涵蓋微控制器、CPU、DSP、協(xié)處理器。通過Diamond系列標準處理器內(nèi)核我們可以提供現(xiàn)貨供應、不需配置的標準處理器內(nèi)核，也可以通過Xtensa系列處理器內(nèi)核讓客戶自己定制所需的處理器內(nèi)核。所有的處理器內(nèi)核都支持使用兼容一致的軟件開發(fā)工具環(huán)境、系統(tǒng)仿真模型和硬件實現(xiàn)工具進行開發(fā)。更多信息請訪問 www.tensilica.com。?