當(dāng)?shù)貢r間6月24日，受匯豐銀行（HSBC）將博通目標(biāo)價從240美元大幅上調(diào)至400美元影響，博通（Broadcom）當(dāng)時股價上漲3.94%，收于263.77美元/股，創(chuàng)下歷史收盤價新高。

美國芯片大廠博通的產(chǎn)品主要用于網(wǎng)絡(luò)、寬帶、服務(wù)器儲存、無線通信及工業(yè)領(lǐng)域，同時在近年的AI熱潮之下，博通憑借其強大的后端芯片設(shè)計服務(wù)能力，也迅速成為高端AI ASIC市場的領(lǐng)導(dǎo)者，主要為科技巨頭定制AI芯片。

根據(jù)博通公布的2025會計年度第二季（截至2025年5月4日為止）財報顯示，該季度營收創(chuàng)下了150.04億美元歷史新高，AI芯片營收也突破44億美元，并預(yù)計第三季AI芯片營收將增長至51億美元。博通CEO Hock Tan還預(yù)期，明年將會增加定制化AI芯片的部署、遠高于原先預(yù)期。

匯豐銀行分析師Frank Lee在最新的研究報告中指出，博通的ASIC相關(guān)營收有望大幅超越市場預(yù)期，主要因為ASIC項目能見度增加、產(chǎn)品的定價能力也有改善。鑒于此，匯豐對博通的看法轉(zhuǎn)趨樂觀。

Frank Lee認為，市場低估博通未來兩年的AI芯片營收成長潛質(zhì)，預(yù)測未來幾年公司有望爭取到許多新客戶。“幾乎所有超大規(guī)模云端商（hyperscaler）都想投入定制化芯片，這些廠商的資本支出有望助長ASIC市場”。

Frank Lee相信，到了2027年度博通有望獲得最多7家云端ASIC客戶，相比之下Marvell只有三家，世芯僅有一家。

此外，F(xiàn)rank Lee還預(yù)計，ASIC的整體平均單價（blended ASP）有望于2026會計年度（截至2026年10月底為止）年同比大漲92%、2027年度再度增長25%，主要是受到了芯粒尺寸增加以及較新的內(nèi)存技術(shù)影響，因為ASIC的規(guī)格將逐漸接近AI GPU的水平。

基于以上預(yù)測，F(xiàn)rank Lee將博通投資評級從“觀望”調(diào)高至“買進”，目標(biāo)價也從240美元一口氣上修至400美元。