5月23日消息，22日晚間，小米正式發布首款旗艦處理器玄戒O1、首款長續航 4G 手表芯片玄戒T1。

其中，玄戒O1是小米首款 3nm 旗艦處理器，采用業界量產最先進的第二代 3nm 工藝，集成 190 億晶體管。CPU 方面，玄戒O1 內置 2 顆 Cortex-X925 超大核、4 顆 Cortex-A725 性能大核，輔以 2 顆低頻 Cortex-A725 能效大核和 2 顆 Cortex-A520 超級能效核心，創新的十核四叢集 CPU 架構可兼顧強大性能與日常能效。小米芯片團隊將全新 Cortex-X925 超大核主頻進一步突破至 3.9GHz ，大幅提升性能上限，極大滿足重載場景的瞬時爆發性能需求。

玄戒O1 同時具備強大的圖形計算能力，內置16 核 Immortalis-G925 圖形處理器，主流游戲滿幀運行。能效表現同樣優秀，相同性能下，相較 A18 Pro 功耗最多可降低 35%，為用戶帶來穩定持久的滿幀高畫質游戲體驗。

玄戒O1還內置高速高畫質的第四代自研 ISP；基于小米端側 AI 業務定制了 6 核低功耗 NPU，算力可達 44 TOPS。

玄戒O1 現已實現量產，Xiaomi 15S Pro 和 Xiaomi Pad 7 Ultra 率先搭載，于 5 月 22 日正式開售。

玄戒T1是小米首款長續航 4G 手表芯片，支持 eSIM 獨立通信。更重要的是，內部集成小米首款 4G 基帶，這標志著小米在自研基帶賽道邁出了至關重要的第一步。

憑借小米過往 15 年積累的完整蜂窩驗證體系，玄戒T1 通過 7000 多項復雜的實驗室驗證，可完整覆蓋 4G-LTE 的各層協議；歷經 15 個月的海量現網適配，在全國 100 多個城市實地調試，對不同品牌基站逐一優化，最終讓玄戒T1 的 4G 實網性能大幅提升，相較市面上其他 eSIM 手表芯片，實網性能提升 35%，數據業務和語音業務的功耗均有不同程度降低。搭載玄戒T1 的 Xiaomi Watch S4“15 周年紀念版”，在 eSIM 場景下可提供 9 天的超長續航。

據了解，2014 年，小米正式啟動芯片業務，迄今已有近 11 年時間。2017 年小米首款手機芯片“澎湃S1”亮相之后，因為種種原因暫停了 SoC 大芯片的研發。但小米對芯片探索并未止步，繼而轉向“小芯片”路線。自 2021 年起，陸續發布小米澎湃 C1、P1、G1 等多款芯片，涉及影像、快充、電池、天線等多個領域，持續迭代，在不同技術賽道中慢慢積累經驗和能力。

二次起航的小米芯片業務，充分吸取了澎湃 S1 的經驗教訓，滿懷敬畏之心，堅持產期投入、長遠規劃。截止 2025 年 4 月，研發投入已達 135 億人民幣，未來十年還將持續投入共計 500 億；團隊規模已經超過 2500 人，碩士以上學歷占比超 80%，博士占比小米集團最高。同時在組織架構上，不同于過往的獨立子公司模式，此次芯片業務從立項之初，就從屬于手機部。芯片和整機業務實現系統級垂直整合，目標一致，通力合作，提升最終用戶的使用體驗。

芯片是小米集團戰略的關鍵支撐。未來十年，小米集團戰略目標成為硬核科技公司引領者，做好底層基建，持續深耕 OS、AI、芯片三大底層核心技術，不斷夯實整個集團的技術基底。對底層芯片技術持續探索，真正通過軟硬融合，為用戶帶來更好的使用體驗。而玄戒O1 和玄戒T1 的發布，不僅意味著小米在 OS、AI、芯片三大底層技術的最后一塊拼圖得以補足，更是未來邁向硬核科技領導者的嶄新開端。