不得不說，三星代工工藝近些年似乎沒一個(gè)好消息：
7nm和5nm因?yàn)楫a(chǎn)能無法充分利用而關(guān)閉，F(xiàn)S3 3nm良率低下。
SF2 2nm將用來生產(chǎn)自家的Exynos 2600手機(jī)處理器，也有日本Prefered Networks的訂單，但沒有一家中國(guó)芯片廠商愿意用它，即便是美國(guó)制裁無法用臺(tái)積電也不考慮三星。
FS1.4的麻煩，無疑再次沉重打擊了三星的未來路線圖。
值得一提的是，與SF1.4類似級(jí)別的還有SF2A、SF2Z，后者和Intel 18A類似也加入了背部供電技術(shù)(BPDN)，二者主要面向車載芯片，但也前途未卜。
數(shù)據(jù)顯示，代工市場(chǎng)上臺(tái)積電的份額高達(dá)67.1％，而三星已經(jīng)跌至8.2％。
目前，臺(tái)積電正在推動(dòng)N2 2nm級(jí)工藝的量產(chǎn)，客戶自然不成問題，Intel 18A也將在今年投產(chǎn)，用于新一代消費(fèi)級(jí)處理器Panther Lake、數(shù)據(jù)中心處理器Clearwater Forest。
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