2月17日，龍芯中科披露的投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表顯示，該公司正在研制下一代桌面芯片3B6600。

根據(jù)此前官方公開的資料，龍芯3B6600將繼續(xù)使用成熟工藝，架構(gòu)內(nèi)核升級為全新的LA864，共有八個(gè)核心，同頻性能相比LA664架構(gòu)的龍芯3A6000大幅提升30%左右，躋身世界領(lǐng)先行列。龍芯3B6600的主頻預(yù)計(jì)仍然是2.5GHz，但是通過單核睿頻技術(shù)，一般可以再提升20%，將有望達(dá)到3.0GHz。

根據(jù)測試，龍芯3B6600單核心、多核心性能都可以達(dá)到英特爾12/13代酷睿中高端水平，也就是能夠媲美12/13代酷睿i5、i7系列。

此外，龍芯3B6600還會(huì)集成全新的LG200 GPGPU圖形計(jì)算核心，支持DDR5內(nèi)存、PCIe 4.0總線、HDMI 2.1輸出，全面達(dá)到新的高度。

此前龍芯中科董事長、總經(jīng)理胡偉武就曾透露，龍芯3B6600預(yù)計(jì)今年上半年流片，下半年量產(chǎn)，預(yù)計(jì)單核性能可以處于世界領(lǐng)先行列。

另外，龍芯定位終端應(yīng)用的2K3000/3B6000M，8核終端SoC，單核性能和3A5000可比，去年底已回片，正在測試中。

服務(wù)器CPU方面，龍芯下一代服務(wù)器芯片3C6000系列目前處于樣片階段，預(yù)計(jì)今年Q2完成產(chǎn)品化并正式發(fā)布。

根據(jù)內(nèi)部自測的結(jié)果，16核32線程的3C6000/S性能可對標(biāo)至強(qiáng)4314，雙硅片封裝的32核64線程的3D6000（3C6000/D）可對標(biāo)至強(qiáng)6338，

四硅片封裝60/64核120/128線程的3E6000（3C6000/Q）已在去年11月份封裝回來，在測試過程中。

GPGPU芯片方面，目前在研的首款GPGPU芯片9A1000定位為入門級顯卡以及終端的AI推理加速（32TOPS），顯卡性能對標(biāo)AMD RX550，預(yù)計(jì)今年上半年流片。