奈梅亨，2024 年 12 月 9 日：Nexperia今日發布了一系列采用微型車規級MicroPak XSON5無引腳封裝的新型邏輯IC。這些微型邏輯IC專為空間受限的應用而設計，適用于汽車領域的各種復雜應用場景，如底盤安全系統、電池監控、信息娛樂系統以及高級駕駛輔助系統（ADAS）。MicroPak XSON5采用熱增強型塑料外殼，相較于傳統的有引腳微型邏輯封裝，PCB面積縮小75%。此外，該封裝還具有側邊可濕焊盤，支持對焊點進行自動光學檢測（AOI）。
此次產品發布鞏固了Nexperia在邏輯器件行業中的領先地位，其創新型封裝技術滿足了汽車行業日益增長的需求。帶有側邊可濕焊盤的無引腳封裝支持使用AOI技術檢查焊點質量，從而提高生產可靠性，并加快電路板生產速度。這不僅有助于降低成本，同時還能確保焊點飽滿焊接以符合嚴格標準。
Nexperia的SOT8065-1 MicroPak XSON5 具有5個引腳，尺寸僅為1.1mm × 0.85mm × 0.47mm，非常適合空間受限的汽車應用。它不存在分層問題，并具有出色的防潮能力，防潮等級達到MSL-1。焊盤兩側與底部均勻覆蓋7 mm錫層，可有效防止氧化，符合RoHS和“深綠”標準。SOT8065-1可以封裝的芯片晶圓尺寸大小與SOT353的一樣，但其占用的PCB面積更小，同時具備優異的焊接耐久性能和增強的電氣性能。
為了滿足汽車行業對微型邏輯IC日益增長的需求，Nexperia推出了64款獲得AEC-Q100認證的MicroPak XSON5封裝的器件。
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