為了應對市場對于2nm及3nm節點制程技術的強勁需求，晶圓代工龍頭臺積電正加速提升先進制程產能。此外，對于本就已經非常吃緊的CoWoS先進封裝產能，臺積電也在持續擴充。
目前英偉達、AMD的數據中心AI芯片都依賴于臺積電的CoWoS先進封裝產能，特別是當英偉達新一代Blackwell構架的AI芯片近期開始量產出貨之后，CoWoS先進封裝產能緊缺就變得更加的嚴重。
由于沒有其他供應商可以提供類似臺積電CoWoS先進封裝技術，導致相關AI芯片設計公司別無選擇，只能等待臺積電分配產能。
為了應對旺盛的需求，臺積電目前的CoWoS先進封裝產能大約為每月3.6萬片晶圓的情況下，已經規劃到2025年底將產能提升到約9萬片，并計劃到2026年將CoWoS先進封裝產能進一步提高到每月13萬片的規模。也就是說，2026年的產能將達到目前的4倍。
除了努力提高產能外，臺積電還打算繼續提高CoWoS先進封裝的報價。此前就有業內人士表示，由于臺積電能提供從先進制程技術生產，再到先進封裝的一條龍服務，且當前市場上沒有競爭對手的情況下，不易轉單的客戶面對漲價將很難以說不。
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