11月6日消息，據(jù)路透社報道，存儲芯片大廠鎧俠表示，在人工智能需求的推動下，預計到2028 年，對 NAND Flash的需求將增加 2.7 倍。鎧俠將在未來幾年擴大其制造能力并引入新的工藝技術，以滿足即將到來的需求。

目前鎧俠正在擴大其在日本的制造能力，以支持這一預期的增長。比如，鎧俠正在推進其位于巖手縣的北上工廠的建設，目標是在推遲一年后于 2025 年秋季生產(chǎn)。最初計劃于去年生產(chǎn)，但由于2023年整個行業(yè)的存儲需求下降，因此推遲了量產(chǎn)時間。這一新產(chǎn)能，加上其四日市工廠的額外潔凈室空間，預計將提供足夠的生產(chǎn)帶寬來滿足未來的市場需求。

今年10月，在與潛在投資者溝通后，貝恩資本停止了推動鎧俠在股票市場上市的計劃。鎧俠的新評論旨在增強投資者對 3D NAND Flash（尤其是鎧俠產(chǎn)品）長期需求的信任，并再次強調(diào)在公司位于北上工廠的第二個工廠開始生產(chǎn)的計劃。

今年早些時候，鎧俠恢復了其四日市和北上工廠的滿負荷生產(chǎn)。由于智能手機中使用的 3D NAND Flash需求疲軟，鎧俠此前從 2022 年 10 月開始將產(chǎn)量減少了 30% 以上。但隨著NAND Flash庫存下降以及智能手機和 PC 市場對于NAND Flash需求緩慢反彈，對NAND Flash的需求在 2023 年下半年開始恢復。

特別是隨著AI服務器和數(shù)據(jù)中心級存儲設備需求的增長，鎧俠可以使用 NAND Flash和基于獨特控制器和固件的企業(yè)級 SSD 來滿足需求。另外端側AI設備的增長，也帶來了對于高容量、高性能的本地存儲需求的增長。

為了促進本土存儲芯片的生產(chǎn)，日本政府已向鎧俠及其合作伙伴西部數(shù)據(jù)提供了高達 16.4 億美元的補貼，以擴建其在四日市和北上的工廠。此舉符合日本振興半導體行業(yè)并將鎧俠定位為全球 3D NAND Flash市場關鍵參與者的戰(zhàn)略目標。