近日，英偉達(dá)被爆出消息稱，其最新的Blackwell GB200系列因設(shè)計(jì)問題可能將延遲一個季度出貨。摩根大通發(fā)布最新報(bào)告認(rèn)為，GB200產(chǎn)能在今年下半年或?qū)⒎啪?，但預(yù)計(jì)在2025年大幅擴(kuò)張，在此情況下，相關(guān)中國臺灣供應(yīng)鏈廠商將受影響，比如鴻海作為主要的主板及服務(wù)器代工廠，可能會受到波動，廣達(dá)由于產(chǎn)品線多元化，受到的影響相對較??；液冷組件供應(yīng)商雙鴻和奇鋐也可能面臨一定的挑戰(zhàn)，臺積電則將保持相對穩(wěn)定。

最新的消息顯示，由于當(dāng)初芯片設(shè)計(jì)缺陷，現(xiàn)正英偉達(dá)積極進(jìn)行工程設(shè)計(jì)變更（ECO）過程，且是設(shè)計(jì)定案（Tape out）后的ECO，除了花費(fèi)時間與成本較大，出貨時間也將延后，市場普遍預(yù)估放量恐延期至明年第一季。

根據(jù)摩根大通發(fā)布的最新報(bào)告稱，英偉達(dá)B100/B200N4芯片（GB100芯片）存在一些挑戰(zhàn)，主要在于找到兩個相同的芯片放入了B200 CoWoS封裝中，它們具有極高的性能和功率閾值，這可能需要稍微放寬產(chǎn)品的效能閾值。但是，檢查并未發(fā)現(xiàn)任何嚴(yán)重到足以導(dǎo)致重大重新設(shè)計(jì)或多個季度延遲的問題。

此外，由于基于RDL的中介層/LSI制造的良率較低，CoWoS-L良率仍然不高且不穩(wěn)定。摩根大通認(rèn)為目前其良率只有約60%的水平，遠(yuǎn)低于CoWoS-S的90%以上的水平）。 CoWoS-L制程具有用于基板級散熱的石墨膜，但一些材料變形挑戰(zhàn)也導(dǎo)致了一些產(chǎn)量損失。

摩根大通認(rèn)為，GB200產(chǎn)能在2024下半年或?qū)⒎啪?，但預(yù)計(jì)在2025年大幅擴(kuò)張，上游出貨將在2024年第四季開始，但由于CoWoS-L的產(chǎn)量問題，總出貨量可能會受到限制，預(yù)計(jì)2024年GB200的總出貨量在40-50萬顆之間（相比之前預(yù)計(jì)的60萬顆以上）。 H200出貨量在2024下半年可望小幅成長（最多增加50-60萬顆的需求）。 Blackwell系列GPU出貨量預(yù)計(jì)在2025年達(dá)到450萬臺以上，但初期產(chǎn)能仍面臨挑戰(zhàn)。

摩根大通表示，如果GB200產(chǎn)能無法如期增加，超大規(guī)模用戶可能會增加HGX B200A和GB200A Ultra的采購；在這種情況下，鴻海作為主要代工廠，股價(jià)短期可能會受到波動，而廣達(dá)由于產(chǎn)品線多角化，受到的影響相對較小，緯創(chuàng)和英業(yè)達(dá)則可能受益于HGX系列的成長，液冷組件供應(yīng)商雙鴻和奇鋐，如果GB200組合在未來下降，則可能面臨一定的挑戰(zhàn)。