6 月 15 日消息，AMD 最新獲批的技術(shù)專利表明，該公司正在探索 " 多芯粒 "（multi-chiplet）GPU 設(shè)計(jì)方案，這表明下一代 RDNA 架構(gòu)可能會(huì)發(fā)生巨大變化。

" 多芯粒模塊 "（MCM）并非什么新的概念，不過由于單片設(shè)計(jì)局限性日益凸顯，業(yè)界越來越傾向于 MCM 方案。

AMD 在 MCM 設(shè)計(jì)方面也有很豐富的經(jīng)驗(yàn)，例如 Instinct MI200 AI 加速器系列率先采用了 MCM 設(shè)計(jì)，在單個(gè)封裝上堆疊圖形處理內(nèi)核（GPC）、HBM 堆棧和 I / O 芯片等多個(gè)芯粒。AMD 公司還率先在其 Navi 31 等最新的 RDNA 3 架構(gòu)上采用了 MCM 解決方案。

AMD 的這項(xiàng)專利描述了 3 種不同的 " 模式 "，其區(qū)別在于如何分配資源并進(jìn)行管理，IT 之家附上相關(guān)內(nèi)容如下：

統(tǒng)一 GPU

這和主流 GPU 功能相似，所有板載芯片將作為一個(gè)統(tǒng)一的處理單元，在協(xié)作環(huán)境中共享資源。

獨(dú)立模式

該模式下，每個(gè)芯粒獨(dú)立運(yùn)行，通過專用的前端芯片，負(fù)責(zé)為其相關(guān)的著色器引擎芯片調(diào)度任務(wù)。

混合模式

該模式下芯粒可以獨(dú)立運(yùn)行，也可以共存。它充分利用了統(tǒng)一處理和獨(dú)立處理的優(yōu)勢(shì)，提供了可擴(kuò)展性和高效的資源利用率。