截至3月份的三個月里，是日本連續(xù)第三個季度至少50%的半導(dǎo)體制造設(shè)備出口到中國，原因是中國對成熟技術(shù)相關(guān)設(shè)備的需求激增。

日本貿(mào)易數(shù)據(jù)顯示，中國占據(jù)了半導(dǎo)體制造設(shè)備、機(jī)械零部件以及平板顯示器制造設(shè)備出貨量的一半。

今年第一季度，日本對華出口額同比增長82%，達(dá)到5212億日元（33.2億美元），創(chuàng)下2007年以來的最高水平。

日本去年7月開始要求貿(mào)易部批準(zhǔn)，才能將尖端半導(dǎo)體制造設(shè)備（例如14nm和更先進(jìn)的邏輯芯片）運往友好國家以外的目的地。

出口到中國的芯片設(shè)備數(shù)量激增，部分原因是在限制措施出臺期間，中國爭相購買設(shè)備。中國海關(guān)數(shù)據(jù)顯示，去年9月，中國從世界其他地區(qū)進(jìn)口了價值52億美元的芯片制造設(shè)備，較上年同期增長了約一半，其中從日本和荷蘭的采購量有所增加。

中國政府?dāng)?shù)據(jù)顯示，截至4月份，此類月度進(jìn)口額繼續(xù)同比上升，徘徊在40億美元左右。

半導(dǎo)體通常經(jīng)歷三至四年的興衰周期。全球市場在2022年下半年疫情后的動蕩中進(jìn)入低迷期，但現(xiàn)在顯示出觸底的跡象。上個季度，日本全球芯片制造設(shè)備出口同比增長13%，這是五個季度以來的首次回升。