6月11日消息，近日，海關(guān)總署公布的數(shù)據(jù)顯示，2024年前五個(gè)月，中國(guó)集成電路出口額約為626.13億美元，同比增長(zhǎng)21.2%。

5月單月出口額約為126.34億美元，同比增長(zhǎng)28.47%。前五個(gè)月，集成電路進(jìn)口額同比增長(zhǎng)13.1%。

據(jù)國(guó)聯(lián)證券研報(bào)，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)約占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的三成。

中國(guó)企業(yè)大規(guī)模投入傳統(tǒng)芯片制造，正處于全球芯片產(chǎn)業(yè)即將迎來(lái)復(fù)蘇的時(shí)點(diǎn)（28nm等成熟制程）。

機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，中國(guó)大陸半導(dǎo)體廠商2023年產(chǎn)能同比增長(zhǎng)12%，達(dá)到每月760萬(wàn)片晶圓。預(yù)計(jì)中國(guó)大陸芯片制造商將在2024年開(kāi)始運(yùn)營(yíng)18個(gè)項(xiàng)目，2024年產(chǎn)能同比增加13%，達(dá)到每月860萬(wàn)片晶圓。

由于美國(guó)等對(duì)先進(jìn)設(shè)備出口管制，這導(dǎo)致中國(guó)大陸轉(zhuǎn)而擴(kuò)大投入成熟制程（28nm及更成熟的制程），預(yù)計(jì)2027年中國(guó)大陸成熟制程產(chǎn)能占比可達(dá)39%。