混合AI是AI的未來，在完善終端側AI的同時，高通也在不斷改善設備的連接能力，從而確保所有AI工作負載得到有效的分配。

在MWC2024期間，高通推出了業界領先的Wi-Fi 7解決方案——高通FastConnect 7900系統。

FastConnect 7900是全球首個AI增強的Wi-Fi系統，集成了近距離感知功能。

此外，這也是高通首次在單顆6納米制程工藝的芯片中集成藍牙、Wi-Fi和超寬帶功能，這意味著用一顆芯片就能夠實現競品三顆芯片所能達到的效果。

與前代相比，FastConnect 7900采用了全新的射頻前端模組和架構，在降低40%系統功耗的同時提高能效；該系統還助力減少25%占板面積，從而留出更大的電池空間以提升續航能力；此外，FastConnect 7900靈巧的外形設計也大幅提升了成本效益。

與前代相比，FastConnect 7900采用了全新的射頻前端模組和架構，在降低40%系統功耗的同時提高能效；該系統還助力減少25%占板面積，從而留出更大的電池空間以提升續航能力；此外，FastConnect 7900靈巧的外形設計也大幅提升了成本效益。

Wi-Fi主要面向家庭、公司、學校或商場等地點使用，并被用于看視頻、聽音樂或開視頻會議等場景。

在FastConnect 7900中引入AI能夠有效識別這些使用情境，分析用戶當下利用Wi-Fi連接的用途，從而優化Wi-Fi相應的參數，提升整體性能表現，降低時延，提高能效。

基于AI增強特性，用戶在使用一些廣受歡迎的APP時，終端功耗能夠下降高達30%。且所有過程都在終端側運行，不會獲取用戶數據或進行內容監測，從而保護個人隱私。

通過集成Wi-F測距、藍牙信道探測以及超寬帶測距，這些近距離感知技術可以在終端側實現不同類型的應用和功能，例如借助超寬帶技術找到周圍使用智能標簽的終端或物品，將藍牙用作數字鑰匙，以及借助Wi-Fi實現商場等室內導航。

OEM廠商以及開發者可以根據這些集成的關鍵技術提供一系列近距離感知應用，而消費者可根據使用場景自主選擇使用相應技術。

FastConnect 7900還能夠支持更出色的多終端體驗，例如支持將內容投射到屏幕或揚聲器，或同時使用多個屏幕顯示，以及支持分離式渲染VR技術。

通過高通獨有的兩大技術——Wi-Fi高頻并發技術（HBS）以及高通擴展個人局域網（XPAN）技術，FastConnect 7900能夠帶來更出色的體驗。

例如，通過Wi-Fi或藍牙將手機和耳機連接，可以擴大其覆蓋范圍，實現音頻流傳輸的全屋覆蓋。

通過集成Wi-F測距、藍牙信道探測以及超寬帶測距，這些近距離感知技術可以在終端側實現不同類型的應用和功能，例如借助超寬帶技術找到周圍使用智能標簽的終端或物品，將藍牙用作數字鑰匙，以及借助Wi-Fi實現商場等室內導航。

OEM廠商以及開發者可以根據這些集成的關鍵技術提供一系列近距離感知應用，而消費者可根據使用場景自主選擇使用相應技術。

FastConnect 7900還能夠支持更出色的多終端體驗，例如支持將內容投射到屏幕或揚聲器，或同時使用多個屏幕顯示，以及支持分離式渲染VR技術。

通過高通獨有的兩大技術——Wi-Fi高頻并發技術（HBS）以及高通擴展個人局域網（XPAN）技術，FastConnect 7900能夠帶來更出色的體驗。

例如，通過Wi-Fi或藍牙將手機和耳機連接，可以擴大其覆蓋范圍，實現音頻流傳輸的全屋覆蓋。