5月8日消息，天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤預(yù)測(cè)，英偉達(dá)下一代AI芯片R系列/R100將在2025年4季度量產(chǎn)，系統(tǒng)/機(jī)柜方案預(yù)計(jì)將在2026年上半年量產(chǎn)。
據(jù)悉，R100將采臺(tái)積電的N3制程與CoWoS-L封裝(與B100相同)。R100采用約4x reticle設(shè)計(jì) （vs. B100的3.3x reticle設(shè)計(jì)）。
R100的Interposer尺寸尚未定案，有2–3種選擇。R100預(yù)計(jì)將搭配8顆HBM4。
GR200的Grace CPU將采臺(tái)積電的N3制程 （vs. GH200/GB200的CPU采用臺(tái)積電N5）。
目前，英偉達(dá)已經(jīng)意識(shí)到，AI服務(wù)器的高耗能已成為CSP（云服務(wù)提供商）/Hyperscale（超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心）采購和數(shù)據(jù)中心建設(shè)的重要挑戰(zhàn)。
因此，在R系列芯片與系統(tǒng)方案的設(shè)計(jì)中，除了提升AI算力外，還特別注重了能耗的改善，以滿足市場(chǎng)對(duì)高效能、低功耗AI解決方案的迫切需求。
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點(diǎn)。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題，請(qǐng)及時(shí)通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當(dāng)措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。