– 英飛凌為小米智能電動汽車供應碳化硅（SiC）功率模塊
– CoolSiC?技術助力全面提升電動汽車性能
– 英飛凌還為小米提供微控制器和柵極驅動器等其他元器件
– 合作將進一步鞏固英飛凌在全球汽車半導體市場的領先地位
【2024年5月6日，德國慕尼黑和中國上海訊】作為全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者，英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）宣布將為小米汽車最新發布的SU7智能電動汽車供應碳化硅（SiC）HybridPACKTM Drive G2 CoolSiCTM功率模塊及芯片產品直至2027年。英飛凌的CoolSiC功率模塊可適應更高的工作溫度，從而實現一流的性能、駕駛動力和壽命。例如，基于該技術的牽引逆變器可進一步增加電動汽車續航里程。HybridPACK Drive是英飛凌市場領先的電動汽車功率模塊系列，自2017年以來已累計出貨近850萬顆。
英飛凌為小米SU7 Max版供應兩顆1200 V HybridPACK Drive G2 CoolSiC模塊。此外還為小米汽車供應滿足不同需求的其它廣泛產品，例如不同應用中的EiceDRIVER?柵極驅動器和10款以上的微控制器。兩家公司還同意在SiC汽車應用領域開展進一步合作，以充分發揮英飛凌碳化硅產品組合的優勢。
小米汽車副總裁、供應鏈部總經理黃振宇表示：“英飛凌是我們重要的合作伙伴，在功率半導體領域擁有先進的技術實力和穩定的生產能力，并且可提供豐富的微控制器產品組合。兩家公司的合作不僅有助于確保小米汽車碳化硅器件的供貨穩定，還能幫助我們為客戶打造安全可靠、性能出色和功能強大的豪華科技汽車。”
英飛凌汽車電子事業部總裁Peter Schiefer表示：“我們很高興能與小米汽車這樣新興蓬勃的汽車品牌建立合作，為其提供能夠進一步提升電動汽車性能的碳化硅器件產品。作為汽車行業的領先供應商，我們提供廣泛的產品組合，對不同系統有著深刻的理解，且擁有多個生產基地，能充分助力未來移動出行。”
本次合作將進一步鞏固英飛凌作為全球汽車半導體行業的領先地位。根據TechInsights的最新數據，英飛凌是全球最大的汽車半導體供應商。此外，除了在汽車功率半導體領域位居第一，英飛凌去年還在汽車微控制器領域也占據領先地位。
