4 月 18 日消息，荷蘭阿斯麥 (ASML) 公司宣布，其首臺采用 0.55 數(shù)值孔徑 (NA) 投影光學(xué)系統(tǒng)的高數(shù)值孔徑 (High-NA) 極紫外 (EUV) 光刻機已經(jīng)成功印刷出首批圖案，這標(biāo)志著 ASML 公司以及整個高數(shù)值孔徑 EUV 光刻技術(shù)領(lǐng)域的一項重大里程碑。

ASML 公司在聲明中表示：“我們位于埃因霍芬的高數(shù)值孔徑 EUV 系統(tǒng)首次印刷出 10 納米線寬（dense line）圖案。此次成像是在光學(xué)系統(tǒng)、傳感器和移動平臺完成粗調(diào)校準(zhǔn)后實現(xiàn)的。接下來我們將致力于讓系統(tǒng)達到最佳性能表現(xiàn)，并最終在現(xiàn)實生產(chǎn)環(huán)境中復(fù)制這一成果。”

目前世界上僅有兩臺高數(shù)值孔徑 EUV 光刻系統(tǒng)：一臺由 ASML 公司在其荷蘭埃因霍芬總部建造（該公司還與比利時領(lǐng)先的半導(dǎo)體研究機構(gòu) Imec 在此地聯(lián)合設(shè)立了 High-NA 實驗室），另一臺則正在美國俄勒岡州 Hillsboro 附近英特爾公司的 D1X 晶圓廠組裝。

ASML 公司似乎是第一家宣布使用高數(shù)值孔徑 EUV 光刻系統(tǒng)成功進行圖案化的公司，這對于整個半導(dǎo)體行業(yè)來說都是一個重大突破。值得一提的是，ASML 公司的 Twinscan EXE:5000 型光刻機將僅用于其自身研發(fā)以及技術(shù)改進。

英特爾公司則將利用其 Twinscan EXE:5000 型光刻機學(xué)習(xí)如何使用高數(shù)值孔徑 EUV 光刻技術(shù)進行芯片量產(chǎn)。英特爾計劃將其用于其 18A (1.8nm 級) 制程工藝的研發(fā)，并將在未來的 14A（1.4nm 級）制程產(chǎn)線中部署下一代 Twinscan EXE:5200 型光刻機。

與目前 13nm 分辨率的 EUV 光刻機相比，ASML 公司配備 0.55 NA 鏡頭的新型 Twinscan EXE:5200 型光刻機能夠?qū)崿F(xiàn) 8nm 的超高分辨率，這是一個顯著的提升。這項技術(shù)允許在單次曝光下印刷出尺寸減小 1.7 倍、晶體管密度提高 2.9 倍的晶體管。相比之下，傳統(tǒng)的低數(shù)值孔徑 (Low-NA) 系統(tǒng)雖然可以達到相同的精度，但卻需要使用昂貴的雙重曝光技術(shù)。

實現(xiàn) 8nm 制程對于制造計劃在 2025-2026 年上市的 3nm 以下制程芯片至關(guān)重要。高數(shù)值孔徑 EUV 技術(shù)的引入將消除對 EUV 雙重曝光的需求，從而簡化生產(chǎn)流程、有可能提高產(chǎn)量并降低成本。然而，每臺高數(shù)值孔徑光刻機的價格高達 4 億美元（當(dāng)前約 28.96 億元人民幣），并且在應(yīng)用于尖端制程工藝的過程中會遇到諸多挑戰(zhàn)。