4月10日消息，說到Wi-Fi，高通絕對是王者級別的存在。過去十年，高通累計出貨的Wi-Fi芯片數(shù)量已經超過75億，覆蓋各個細分領域。
在德國紐倫堡舉行的世界嵌入式大會上，高通又帶來了全新的QCC730 Wi-Fi方案。
該方案主要面向物聯(lián)網(wǎng)連接領域，最大特點就是超低功耗，比上代降低了足足88％，因此非常適合由電池供電的工業(yè)、商業(yè)和消費級應用。
QCC730支持TCP/IP網(wǎng)絡功能，滿足對外形尺寸和完全無線化的要求，并與開源IDE和SDK互補，支持云連接分流，從而大大簡化開發(fā)。
它甚至可以作為藍牙物聯(lián)網(wǎng)應用的高性能替代方案，實現(xiàn)靈活設計和云端直連。
針對物聯(lián)網(wǎng)領域，高通還提供三核超低功耗藍牙方案QCC711，以及Thread、Zigbee、Wi-Fi和藍牙一體化方案QCC740。
本站內容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內容無法一一聯(lián)系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。