——平行論壇——

EDA/IP核產業發展論壇

7月20日 14:00-16:20

南京國際博覽會議中心三樓302廳

會議議程

14:00-14:10 領導致辭

14:10-14:20 嘉賓致辭

朱克楚

華為技術有限公司

華為全球采購認證部華東區域總經理

14:20-14:40 主題演講

夯實數字底座 加速半導體行業新四化

艾小平 

華為技術有限公司

半導體電子行業解決方案架構師

14:40-15:00 主題演講

芯華章數字驗證全流程工具平臺助力大系統芯片設計

林慶

芯華章科技股份有限公司

產品解決方案業務總監

15:00-15:20 主題演講

基于2.5/3D接口IP技術演進的Chiplet方案介紹

肖有軍 

創意電子(南京)有限公司

技術總監

15:20-15:40 主題演講

一站式集成電路設計平臺

梁璞 

上海楷領科技有限公司

業務副總裁

15:40-16:00 主題演講

核“芯“安全為IC企業構建安全高效的研發環境

何軼

北京志翔科技股份有限公司

高級解決方案總監

16:00-16:20 主題演講

高效能高可靠度芯片設計與系統方案定制

李宏俊

珠海凌煙閣芯片科技有限公司

執行長

邀請參觀：

華為江蘇硬核科技展廳

會議結束后，

組委會將為受邀嘉賓安排車輛前往

【華為江蘇硬核科技展廳】參觀。

7月19日(星期三)

/上午/

“芯”趨勢論壇

/下午/

·長三角集成電路產業創新發展論壇

·集成電路的創新發展-臺積電專場論壇

·第二屆先進封裝創新技術論壇

·“材”相聚、“芯”未來—

第四屆半導體與集成電路發展論壇

7月20日(星期四)

/上午/

??大會開幕式暨高峰論壇

·第七屆集成電路人才發展高峰論壇

暨江蘇省高校產教融合對接會

/下午/

??高質量發展企業家峰會

·EDA/IP核產業發展論壇

·半導體投融資論壇

·電子氣體安全研討會

·“江北之夜”交流會（受邀參加）

7月21日(星期五)

/上午/

??創新與應用峰會

·第六屆中國IC獨角獸論壇

·第四屆國際第三代半導體產業發展高峰論壇

/下午/

·大會閉幕式

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