據韓國媒體TheElec爆料稱，三星電子、SK海力士已大幅下修半導體硅片的采購量，這也預示著這兩家存儲芯片大廠或將減產。

報道稱，三星、SK海力士在2022年第四季已經分別與半導體硅片供應商討論上述議題。

目前硅晶圓有五大供應商，分別是日本的信越化學(Shin-Etsu)、勝高(Sumco)，中國臺灣的環球晶圓，德國的世創(Siltronic AG)以及韓國的SK Siltron。

過去兩年疫情期間，半導體硅片供應吃緊，雖然全球經濟2022年開始下行，半導體硅片供應也依然相對吃緊。這主要是因為半導體硅片屬于最上游的半導體材料產業，消費類市場需求下滑最先影響的是直接賣產品給顧客的終端產業，對于最上游產業的沖擊較晚。去年三季度眾多芯片廠商凈利下滑的情況下，半導體硅片廠商卻仍維持了增長。

SK海力士此前已宣布，計劃在2023年將資本支出同比削減50%(估計為17.47萬億韓元)，并削減DRAM和NAND的產量(主要是傳統產品)。

此外，鎧俠已于今年10月宣布，旗下位于日本的兩座位NAND閃存工廠從10月開始晶圓生產量將減少約30%，以應對市場變化。

12月21日，美光在公布了糟糕的最新一季財報后，也宣布將2023年資本開支減少到70-75億美元，其原計劃是120億美元，投資額度大幅減少近40%。同時還將減少20%的NAND Flash和DRAM的晶圓產出。此外，美光還宣布全球裁員10%，預計將裁員4800人。

SK海力士此次大幅減少其內部的團隊數量，并提拔年輕高管，似乎也是為了更好的應對接下來存儲市場的挑戰。

柳副社長還表示：“開發出業界速度最快的 MCR DIMM 充分彰顯了 SK 海力士 DDR5 技術的又一長足進步。我們將繼續尋求突破技術壁壘，鞏固在服務器 DRAM 市場的領導地位。”

英特爾內存和 IO 技術副總裁 Dimitrios Ziakas 博士表示，英特爾與 SK 海力士在內存創新、針對服務器的高性能、可擴展的 DDR5 領域處于領先地位，在同一梯隊的還有其他一些主要的行業合作伙伴。

“此次采用的技術源于英特爾和關鍵業界合作伙伴多年的共同研究，極大提高了英特爾 Xeon 處理器可提供的帶寬。我們期待該技術能夠應用到未來的英特爾 Xeon 處理器上，支持業界的標準化和多世代開發。”

瑞薩電子副總裁兼 Memory Interface 部門長 Sameer Kuppahalli 表示，該數據緩沖器從構思到實現產品化歷經三年，“對于能夠攜手 SK 海力士和英特爾將該技術轉化為優秀的產品，我們深感自豪。”

三星、SK海力士三季度來自美國的營收顯著增加，分別環比增加了2.0724萬億韓元、9201億韓元。SK海力士來自美國的營收占比從二季度的51.32%增長至56.16%，但三星卻從二季度的42.07%下降至39.60%，但仍比去年同期增加了3.01個百分點。

三星的半導體解決方案部門包括存儲器、邏輯和代工業務部門，預計2023年營業利潤為13.1萬億韓元。如果達到這一目標，三星半導體部門員工預計將在 2023 年獲得相當于其年薪 5% 至 11% 的獎金，該獎金將于 2024 年 1 月支付。

報導引用相關知情人士的說法，三星預計在位于韓國平澤的P3工廠增加DRAM 生產設備，屆時12 吋晶圓月產能將可達7 萬片，高于目前P3廠DRAM產線的每月2萬片產能。截至第3季，三星每月的DRAM晶圓總產量為66.5萬片，以增產5萬片計算，增幅約7.5%。三星還將使用新的設備生產12nm級DRAM。另外，三星還計劃把P3廠的晶圓代工產能提高到3 萬片，并增加4nm產能，強攻先進制程。截至第3季，三星的每月晶圓代工總產量為47.6萬片。

為應對DRAM與晶圓代工先進新產能需求，三星還將新增至少10臺極紫外光(EUV)光刻機，目前三星已有約40臺EUV光刻機。三星在全球DRAM市場市占率節節攀升，從2021年第4季的41.9%，今年第2季擴大到43.4%，穩居龍頭。

更多信息可以來這里獲取==>>電子技術應用-AET<<