自從3年前蘋果和高通公司因?yàn)檎{(diào)制解調(diào)器的訴訟和解之后，蘋果就一直在積極自研自己的相關(guān)基帶芯片，但是這期間不斷傳出搭載自研基帶芯片的原型機(jī)在測試過程中頻頻發(fā)熱，預(yù)計(jì)要到兩年后才能調(diào)整解決，因此蘋果短期內(nèi)將繼續(xù)采用高通的基帶芯片。

蘋果的芯片設(shè)計(jì)相關(guān)負(fù)責(zé)人之前表示，蜂窩調(diào)制解調(diào)器相關(guān)配件的設(shè)計(jì)正在進(jìn)行中。后來因?yàn)樘O果的原型機(jī)器貌似出現(xiàn)了過熱現(xiàn)象，所以一直在解決該問題。但是高通公司對蘋果未來使用自己的芯片仍然不抱有過高期望。

高通預(yù)計(jì)將在未來至少一年的時(shí)間將繼續(xù)為iPhone提供調(diào)制解調(diào)器芯片，業(yè)內(nèi)曾經(jīng)一度認(rèn)為高通公司可能因?yàn)樘O果自研調(diào)制解調(diào)器芯片而失去這部分市場，但是就目前來看，高通公司仍然在基帶芯片相關(guān)技術(shù)占有絕對優(yōu)勢。

高通今日對此表示，原來計(jì)劃在2023年為iPhone提供大約20%的5G基帶芯片，但是鑒于目前的情況，預(yù)計(jì)將至少保持預(yù)期的比例，這也反向證明了蘋果不會在未來一年的iPhone14中用到自家的調(diào)制解調(diào)器。

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