之前，美國(guó)運(yùn)營(yíng)商AT&T曾宣布，今年年底推出5G網(wǎng)絡(luò)，而隨著時(shí)間的推移，2019年會(huì)有越來越多的國(guó)家和地區(qū)商用5G網(wǎng)絡(luò)，在這樣的大環(huán)境下，芯片廠商提前布局也就是情理之中的事情了。
本月26日，三星將發(fā)布的新旗艦S9將成為首發(fā)驍龍845器的機(jī)型，而索尼、HTC、LG、小米、一加也都準(zhǔn)備了相應(yīng)的處理器的機(jī)型，所以上半年我們將看到多款重磅安卓旗艦的登場(chǎng)。
驍龍845后，高通接下來的重心會(huì)放在哪呢？據(jù)外媒PC Mag報(bào)道稱，他們打探到了驍龍845升級(jí)驍龍850的消息，其會(huì)在明年年底發(fā)布，性能不是提升的重點(diǎn)。
具體來說就是，驍龍850相比驍龍845來說，性能上會(huì)基本持平，而重點(diǎn)提升的是基帶上，應(yīng)該會(huì)內(nèi)置高通首款消費(fèi)級(jí)基帶X50，并且整個(gè)處理器還會(huì)針對(duì)筆記本產(chǎn)品（Windows 10 on ARM）進(jìn)行小幅改進(jìn)，換言之會(huì)讓這種類型的設(shè)備性能、體驗(yàn)更完善，從而更徹底的跟Intel死磕。
隨著三星跟高通關(guān)系越來越不和諧，到了驍龍850處理器，應(yīng)該小米會(huì)成為首發(fā)廠商了吧，我們不妨期待下。
更多信息可以來這里獲取==>>電子技術(shù)應(yīng)用-AET<<
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點(diǎn)。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題，請(qǐng)及時(shí)通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當(dāng)措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：[email protected]。