10月2日消息，德州儀器（TI）位于美國德州理查森的最新的12英寸晶圓廠已開始了初步投產(chǎn)，并將在未來幾個月擴大規(guī)模，以滿足電子產(chǎn)品未來增長的半導體需求。RFAB2與RFAB1相連，是TI新增的六家12英寸晶圓制造廠之一；RFAB1在2009年投產(chǎn)，當時是世界上第一家12英寸模擬晶圓廠。

據(jù)悉新工廠的規(guī)模比RFAB1大30%以上，提供了兩個工廠之間超63萬平方英尺的總潔凈室空間。24公里長的自動化高架傳送系統(tǒng)一旦建成，將在兩個工廠之間無縫傳送晶圓。

一旦全面投產(chǎn)，理查森工廠每天將生產(chǎn)超過1億顆模擬芯片，這些芯片將應用于從可再生能源到電動汽車的電子產(chǎn)品的各個領域。

RFAB1是世界上第一家獲得能源和環(huán)境設計先鋒 (LEED) 金級認證的模擬半導體制造工廠，它的設計符合評級系統(tǒng)中的高水平結構效率和可持續(xù)發(fā)展方面的標準。RFAB2以此為基礎，按照符合LEED金級認證標準進行設計。

RFAB2擴充了TI現(xiàn)有的12英寸晶圓廠陣營。同時，這也是TI為提升內(nèi)部制造能力而增加的六家新的12英寸晶圓廠之一，它們將共同提升TI廣泛、多樣化的模擬和嵌入式處理半導體產(chǎn)品的生產(chǎn)。TI于2021年收購了猶他州的LFAB，目前正在為未來幾個月后展開的初步生產(chǎn)做準備。TI去年還宣布了在德州謝爾曼新建的四家工廠投資共計300億美元。第一家和第二家工廠的建設正在進行中，預計2025年第一家工廠將投產(chǎn)。

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