半導體封測景氣周期秉持“設備先行”的規律，量價齊升是封測設備主旋律。

　　最近芯榜梳理封測設備企業：

　　1）已上市：固晶機新益昌；測設設備長川科技；劃片機光力科技；資本市場更是給到長川科技倍的市盈率，趕超設計制造

　　2）IPO階段：塑封壓機安徽耐科、測試機臺佛山聯動等遞交IPO招股書。

　　3）宣布新一輪融資：減薄機特思迪；劃片機沈陽和研、江蘇京創先進；固晶機微見智能、普萊信智能；打線機凌波微步；分選機礪鑄智能等

　　宣布新一輪融資，投資方不乏華為、中芯國際、長電科技等半導體龍頭企業。

　　01

　　封測設備市場到底有多大？

　　1）2020年數據：2020年中國封測規模達到2510億元人民幣。

　　2）2021年數據：3月15日，長電科技CEO鄭力在2021 第十九屆中國半導體封裝測試技術與市場年會(CSPT 2021)上發布《中國半導體封測產業現狀與展望報告》，封測業銷售額2763億元。

　　（芯榜整理了2015-2025封測市場規模，部分芯榜預測。數據來源：封測網fengce.com.cn ）

　　封測細分市場（市場估測，人民幣）？

　　1）：減薄：

　　2）：劃片：

　　3）：鍵合：

　　4）：打線：

　　5）：塑封壓機：22億

　　6）：測試分選（CP、FT等）：

　　7）：其他

　　具體細分封測設備市場份額，小編求教行業專家（歡迎加微信105887）

　　02

　　封裝設備是封裝行業發展的要害與瓶頸。

　　全球封裝設備呈現寡頭壟斷格局，ASM Pacific、K&S、Besi、Disco、Towa、Yamada等公司占據了絕大部分的封裝設備市場，行業高度集中。

　　據統計，全球封裝設備市場總體規模約40億美元，其市場規模近年來不斷擴大，2018年全球封裝設備市場規模占全球半導體設備市場比例為6.2%，僅為制程設備市場規模的1/13，也略低于測試設備市場規模。在先進封裝應用的推動下，封裝設備市場規模預計2021年將增長56%，達到60億美元。

　　SEMI數據：后道封測支出比重約 14%。根據 SEMI 數據，2020全球半導體設備市場規模約 712 億美元，同比增長19.2%，其中前中道晶圓制造設備 613 億美元，占比 86.1%。制造三類主設備光刻、 刻蝕、薄膜沉積占比最高，合計市場規模 70%；除此之外工藝過程量檢測設備也是質量監測的關鍵，占前中道投資比重約 13%；其他設備占比相對較小。2020 年全球后道封裝測試設備市場規模約為98.6 億美元，同比增長 24.9%，合計占半導體設備支出比重約 14%， 在所有地區均強勁增長，其中封裝設備 38.5 億美元，后道測試設備 60.1 億美元。（相對權威的數據了）

　　傳統半導體封裝主要實現對芯片的保護和電信號的對外連接，其工藝流程為：減薄、劃片、裝片、鍵合、打線、塑封、電鍍、上球、打標、切筋成型、測試分選工序；先進封裝則進入到晶圓級領域，將多顆晶圓通過堆疊、硅通孔乃至異質鍵合等微納加工技術將芯片提升至系統級水平，同時實現更小的體積，更低的功耗和更高的速度。在晶圓制程技術提升放緩的大背景下，先進封裝成為延伸摩爾定律的一大支柱。封裝設備技術和加工制造能力是封裝行業發展的要害與瓶頸。

　　全球封裝設備呈現寡頭壟斷格局，ASM Pacific、K&S、Besi、Disco、Towa、Yamada等公司占據了絕大部分的封裝設備市場，行業高度集中。據統計，全球封裝設備市場總體規模約40億美元，其市場規模近年來不斷擴大，2018年全球封裝設備市場規模占全球半導體設備市場比例為6.2%，僅為制程設備市場規模的1/13，也略低于測試設備市場規模。在先進封裝應用的推動下，封裝設備市場規模預計2021年將增長56%，達到60億美元。

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