Flex Logix目前在推廣他們的嵌入式 FPGA 技術。它非常堅固。它已經投放市場多年，并在許多流程節點上得到廣泛支持。他們看到越來越多的客戶采用該技術，他們正在宣傳并嘗試與更多的架構師和設計師會面，與他們分享他們可以使用動態可重新配置的 ASIC 做的事情。

是的，他們的獨特之處在于他們的互連確實具有區域效率。因此，他們每平方毫米獲得的 LUT 數量與主要 FPGA 公司的完全定制設計數量相同。因此，當您考慮嵌入 FPGA 結構時，您真的會通過他們的技術獲得最佳密度。由于他們使用標準單元的設計方法，他們非常便攜。所以他們已經在不到六年的時間里移植到六個不同的流程節點，團隊非常小。所以他們非常可擴展，非常便攜，他們可以支持從一千個 LUT 到超過 250-300,000 個 LUT 的各種應用程序。

所以航空航天和國防市場，他們是第一個真正采用這種技術的市場，但他們開始看到它擴展到商業世界，主要用于 5G、數據包處理、網絡、網絡交換機等領域. 真正出現的用例是幾個不同的用例。一個是真正的數據包處理，您正在嘗試對寬數據包進行一些分析。安全是客戶希望對其專有代碼和電路保密的另一個重要領域，因此他們會將其放入芯片上的 FPGA 中，然后在嵌入式 FPGA 制造完成后對其進行編程，以便他們可以控制自己領域內的實際電路并且不必擔心將這些電路運送給可能在海上的設計人員。他們還增加了安全優勢的另一個領域是與合作伙伴 Intrinsic ID 合作。他們正在利用他們的 PUF 技術來保護比特流。因此，您擁有一個具有安全比特流的防彈安全解決方案，在他們的嵌入式 FPGA 中使用 Intrinsic ID。

所以就在最近，他們宣布他們正在與 Microsoft 合作開發 Ramp 2 計劃。因此，他們與世界上最好的技術公司合作，致力于在先進工藝節點的安全環境中實現快速芯片開發。當然，嵌入式 FPGA 是其中的一部分，可為這些芯片開發提供這種程度的安全性。

隨著第二階段的展開，微軟及其合作伙伴將在一期成功經驗的基礎上，開始用安全的協作設計流程，來推動定制集成芯片和片上系統(SoC)的開發設計。

在先進制造工藝的加持下，新設計將幫助國防部現有系統實現更低的功耗、更高的性能、更小的物理尺寸、以及提升的可靠性。

據悉，RAMP 解決方案將為關鍵任務應用程序提供先進的微電子開發平臺，結合云技術 / 人工智能 / 機器學習支撐的自動化、安全性、以及可量化保證。

通過利用基于云的安全設計能力，RAMP 將擴大國防部可用的代工廠數量、增強業務系統彈性、并促進美國本土半導體供應鏈的增長。

微軟將與商業和國防工業(DIB)領域的微電子行業領導者們打成合作，包括 Ansys、應用材料公司、BAE 系統公司、巴特爾紀念研究所、Cadence 設計系統公司、Cliosoft 公司、Flex Logix、格羅方德、Intel Federal(英特爾全資子公司)、雷聲 RIS、西門子 EDA、新思科技(Synopsys, Inc.)、Tortuga Logic、以及 Zero ASIC Corporation 。

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