8月22日消息，據(jù)臺灣媒體報道，晶圓代工大廠聯(lián)電在車用領(lǐng)域布局獲得重大成果，近期再拿下德州儀器、英飛凌等車用芯片大廠新認(rèn)證，八大關(guān)鍵領(lǐng)域車用認(rèn)證都已到手，可通吃全球一線車廠芯片大單。

聯(lián)電7月營收新臺幣248.27億元，連續(xù)十個月創(chuàng)新高;前七月營收新臺幣1,603.04億元，年成長37.75%。由于車用芯片毛利率高，雖然消費類電子需求降溫，但車用芯片供應(yīng)仍吃緊，聯(lián)電車用認(rèn)證增加，有助抵抗半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度波動。

對于車用布局報捷，聯(lián)電強調(diào)，該公司營運規(guī)劃上，車用芯片確實是作為布局特殊制程的聚焦領(lǐng)域和主軸之一。以旗下28nm制程為例，除了原有的多晶硅氮氧化硅(Poly-SiON)制程外，高介電常數(shù)絕緣膜/金屬閘極(High-k/Metal gate)技術(shù)也已大量生產(chǎn)，車用規(guī)格亦已完成品質(zhì)驗證并提供相應(yīng)所需IP于平臺上。

聯(lián)電成立于1980年，為中國臺灣省第一家半導(dǎo)體公司。集團旗下有5家晶圓代工廠，包括聯(lián)電、聯(lián)誠、聯(lián)瑞、聯(lián)嘉以及最新投資的合泰半導(dǎo)體，是全球半導(dǎo)體投資第四大。集團旗下有5家晶圓代工廠，包括聯(lián)電、聯(lián)誠、聯(lián)瑞、聯(lián)嘉以及最新投資的合泰半導(dǎo)體，是全球半導(dǎo)體投資第四大，僅次于英特爾、摩托羅拉及西門子。根據(jù)臺灣"經(jīng)濟部中央標(biāo)準(zhǔn)局"公布的近5年臺灣百大"專利大戶"名單，以申請件數(shù)排名，聯(lián)電第一、工研院第二、臺積電第三;就取得美國專利件數(shù)而言，1993年至1997年所累積的件數(shù)，聯(lián)電是臺積電的兩倍、臺灣工研院的3倍。身為半導(dǎo)體晶圓專工業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者，聯(lián)電提供先進(jìn)工藝與晶圓制造服務(wù)，為IC產(chǎn)業(yè)各項主要應(yīng)用產(chǎn)品生產(chǎn)芯片，并且持續(xù)推出尖端工藝技術(shù)，聯(lián)電的客戶導(dǎo)向解決方案能讓芯片設(shè)計公司利用尖端技術(shù)的優(yōu)勢，包括28奈米工藝、混合信號/RFCMOS技術(shù)，以及其它多樣的特殊工藝技術(shù)。聯(lián)電在全球約有超過13,000名員工，在臺灣、日本、新加坡、歐洲及美國均設(shè)有服務(wù)據(jù)點，以滿足全球客戶的需求。

身為全球半導(dǎo)體業(yè)界的先驅(qū)，聯(lián)電領(lǐng)先全球，是第一家導(dǎo)入銅制程產(chǎn)出晶圓、生產(chǎn)12英寸晶圓、產(chǎn)出業(yè)界第一個65納米制程芯片的公司，同時也是第一家采用28納米制程技術(shù)產(chǎn)出芯片的公司。聯(lián)電的尖端晶圓制造技術(shù)協(xié)助客戶產(chǎn)出速度更快、效能更強的芯片，滿足今日應(yīng)用產(chǎn)品的需要。聯(lián)電的尖端技術(shù)包括高介電系數(shù)/金屬閘極、低電介值、浸潤式微影術(shù)與混合信號/RFCMOS技術(shù)等。聯(lián)電是臺灣第一家提供晶圓制造服務(wù)的公司，也是臺灣第一家上市的半導(dǎo)體公司(1985年)。聯(lián)電以策略創(chuàng)新見長，首創(chuàng)員工分紅入股制度，此制度已被公認(rèn)為引領(lǐng)臺灣電子產(chǎn)業(yè)快速成功發(fā)展的主因。聯(lián)電同時也通過MyUMC在線服務(wù)，使客戶可在線取得完整的供應(yīng)鏈信息，此服務(wù)于1998年上線，亦為業(yè)界首創(chuàng)。

近日，聯(lián)電公布了其最新業(yè)務(wù)情況。數(shù)據(jù)顯示，今年7月，聯(lián)電營收248.27億元，連十個月創(chuàng)新高，年增幅35.18%;總的來看，今年前7個月累計營收1603.05億元，年增37.75%。展望下個季度，聯(lián)電預(yù)估，第三季晶圓出貨量、ASP以美元計價將持平，產(chǎn)能利用率維持100%。

據(jù)悉，全球缺芯，其實缺少主要就是汽車芯片，而汽車往往都是采用28nm等成熟工藝，因為28nm芯片實現(xiàn)了性能和價格的最優(yōu)解。隨著新能源汽車、5G、物聯(lián)網(wǎng)等快速發(fā)展，28nm等制程芯片還有巨大的增長空間。更何況，臺積電魏哲家也明確表示，包含5G、HPC、終端裝置半導(dǎo)體含量增加，加上多鏡頭帶動CIS需求，而28nm也將是嵌入式存儲應(yīng)用的熱點需求。其次，臺積電、聯(lián)電以及英特爾等都在加碼2nm等成熟工藝。

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