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從中科院踏上科創板:“龍芯”上市,背后的故事

2022-06-24
來源:OFweek電子工程網
關鍵詞: 中科院 龍芯 半導體

6月24日(今日),國內半導體芯片設計供應商龍芯中科技術股份有限公司(以下簡稱“龍芯中科”)于上交所科創板首發上市,正式“大刀闊斧”融資開啟CPU技術自主創新之路。

這家國產CPU上市場公司研發的“龍芯”芯片系列是我國最早研制的通用處理器系列之一,于2001年在中科院計算所開始研發,得到了中科院、國家自然科學基金、863、973、核高基等項目的大力支持。

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該公司擁有區別于X86的自主指令系統,并掌握了CPU IP核的所有源代碼,擁有了操作系統和基礎軟件的核心能力。公司在政企辦公領域已覆蓋100多個部委,在金融、交通、能源等領域也實現了對多廠商、多設備的覆蓋。

公司發展歷程

2008年3月,龍芯中科成立,開始進行處理器產品產業化的前期探索。

2010年,龍芯中科開始市場化運作,著眼于研發符合客戶需求和具有市場競爭力的處理器產品。

2012年,四核龍芯3A1000處理器完成產品化并推廣應用。龍芯3A1000使用GS464微結構,主頻0.8-1.0GHz,單核通用處理性能與Intel公司的PentiumIII處理器相當。

2016年,四核龍芯3A2000/3B2000處理器實現量產并推廣應用。龍芯3A2000/3B2000以龍芯3A1000四核結構為基礎,處理器核升級為GS464E微結構,主頻0.8-1.0GHz,單核通用處理性能是龍芯3A1000芯片的2.5倍左右。

2017年,四核龍芯3A3000/3B3000處理器實現量產并推廣應用。龍芯3A3000/3B3000基于龍芯3A2000進行工藝升級,主頻1.2-1.5GHz,單核通用處理性能是龍芯3A2000/3B2000芯片的1.5倍左右。

2019年,四核龍芯3A4000/3B4000實現量產并推廣應用。龍芯3A4000/3B4000處理器核升級為GS464V微結構,主頻1.8-2.0GHz,單核通用處理性能是龍芯3A3000/3B3000的2倍左右。

2020年,四核龍芯3A5000/3B5000處理器研制成功。龍芯3A5000/3B5000基于龍芯3A4000/3B4000進行工藝升級,同時處理器核升級為LA464微結構,主頻2.3-2.5GHz,單核通用處理性能是龍芯3A4000/3B4000芯片的1.5倍左右,逼近開放市場主流產品水平。

自主研發創新

為解決中國信息產業“缺芯少魂”的問題,龍芯中科一直在為研發自主CPU,并打造獨立自主的信息技術體系與產業生態進行技術積累。區別于市場X86和ARM指令系統,其采用獲得授權的MIPS指令系統且擴展自定義指令。

2018年-2019年,該公司主要產品基于MIPS指令系統。2020年,通過十余年的自主研發和市場化運作,在處理器研發、基礎軟件研發、生態體系建設等方面已具備充足的技術和經驗積累的條件下,龍芯中科推出了自主指令系統LoongArch(龍芯架構)。

LoongArch是一款充分考慮兼容需求的自主指令系統,在定義時充分考慮了MIPS、X86、ARM、RISC-V等主要指令系統的特征,具有較好的自主性、先進性、擴展性和兼容性。同時,基于LoongArch指令系統的芯片產品龍芯3A5000已于2020年年底完成流片,并于2021年5月形成銷售。

其次,龍芯中科掌握了處理器核及相關IP核設計的核心技術,包括CPU、GPU、內存控制器、IO接口控制器、高速SRAM、高速接口、鎖相環等核心IP。龍芯CPU所有片內關鍵IP源代碼均為自主編寫,電路圖均為自主設計,在通用CPU芯片領域實現了較大創新突破。2020年底流片成功的龍芯3A5000使用12/14nm工藝節點,主頻最高為2.5GHz,集成雙通道DDR4-3200和HT3.0接口,單核SPEC CPU 2006 Base定浮點分值均超過26分,逼近開放市場主流產品水平。

最后,龍芯中科在操作系統和基礎軟件的核心技術領域已實現較高程度的自主創新。在操作系統內核、編譯器、Java、.NET、視頻播放、瀏覽器等核心基礎軟件領域,實現了對龍芯系列處理器和配套芯片的完備支持,在此基礎上完成了主流開源軟件在龍芯系統上的遷移,為軟件生態發展奠定了基礎。

產品快速迭代

為打破國際巨頭Intel、AMD等在計算機CPU芯片領域的長期壟斷,國芯中科憑借20余年的CPU技術積累,堅持自主創新,掌握了CPU指令系統、處理器IP核、操作系統等核心技術,并打造自主開放的軟硬件生態和信息產業體系。

龍芯中科研制的芯片包括龍芯1號、龍芯2號、龍芯3號三大系列處理器芯片及橋片等配套芯片。

龍芯1號系列為低功耗、低成本專用嵌入式SoC或MCU處理器,通常集成1個32位低功耗處理器核,應用場景面向嵌入式專用應用領域,如物聯終端、儀器設備、數據采集等。

龍芯2號系列為低功耗通用處理器,采用單芯片SoC設計,通常集成1-4個64位低功耗處理器核,應用場景面向工業控制與終端等領域,如網絡設備、行業終端、智能制造等。

龍芯3號系列為高性能通用處理器,通常集成4個及以上64位高性能處理器核,與橋片配套使用,應用場景面向桌面和服務器等信息化領域。

配套芯片包括橋片及正在研發尚未實現銷售的電源芯片、時鐘芯片等,其中橋片主要與龍芯3號系列處理器配套使用和銷售,電源芯片和時鐘芯片主要與龍芯2號、龍芯3號系列處理器配套使用。

其中,龍芯1號、2號、3號處理器芯片及配套芯片的主要客戶是板卡、整機廠商。

龍芯中科芯片產品依據應用領域的不同可分為工控類芯片和信息化類芯片。

工控類芯片面向嵌入式專用設備、工業控制與終端等,如物聯終端、儀器設備、數據采集、網絡設備、行業終端、智能制造等,系列產品在網安通信、能源、交通等行業領域已獲得廣泛應用。

信息化類芯片面向桌面和服務器等,系列產品在電子政務、金融、電信、教育等行業領域已獲得廣泛應用。龍芯1號系列、龍芯2號系列主要面向工控類應用;龍芯3號系列主要面向信息化應用,其中部分面向高端工控類應用;配套橋片在工控類和信息化類領域均有應用。

商業模式演變

龍芯中科從2015年開始,產品在市場上開始盈利。目前,全球IT領域,英特爾與微軟形成了Wintel生態體系,ARM公司與谷歌形成了AA生態體系。自成立以來,龍芯中科致力于打造獨立于上述兩套生態的自主生態體系。發展自主CPU并建立自主信息技術體系與產業生態,不僅是國家的需求,也是時代的需求。龍芯中科一直遵循開放、兼容、優化的原則,開放以吸引行業合作伙伴,兼容以形成生態合力,優化以提升用戶體驗,從使用國外核心技術、追隨國外產業生態,轉變為研發自主核心技術、建設自主產業生態。

龍芯中科的商業與技術模式為:一是形成由CPU和ODM廠商組成的硬件產品核心并向外輻射,技術上遵守統一系統架構規范,保持結構的兼容與穩定,實現操作系統級二進制兼容;二是研制基礎版操作系統,并免費開放給合作伙伴,支持合作伙伴推出發行版操作系統產品;三是以用戶體驗為中心,從全系統角度進行優化,專注細節改善,大幅提升用戶體驗。

目前該公司擁有面向桌面與服務器應用的Loong nix及面向終端與控制類應用的Loong OS兩大基礎版操作系統。在上述兩大操作系統的基礎上,通過統一系統架構實現操作系統跨硬件的二進制兼容,通過完善應用編程框架實現應用的二進制兼容與優化。通過上述兩套操作系統、兩個兼容優化的軟件生態布局,龍芯中科構建獨立于Wintel和AA體系的信息技術體系和產業生態。




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