近日，臺積電首季來自HPC營收貢獻達41％，首度超越手機，成為最大營收來源。供應鏈也傳出消息，英偉達內(nèi)部預計，數(shù)據(jù)中心HPC芯片業(yè)績年增長將達到200～250％左右，若進度順利，最快2022年第3季初左右，采用5納米強化版的新產(chǎn)品可望問世。

據(jù)TrendForce的預測，2021年全球HPC市場規(guī)模達約368億美元，相較2020年成長7．1％，并預估2022年全球HPC市場規(guī)模有望達397億美元，年增長率為7．3％。此外，HPC市場規(guī)模將在2027年前持續(xù)增長，并且2022年的增長率為近幾年最高水平7．3％。此外，英偉達和AMD都認為HPC芯片將進入高景氣趨勢，并且向供應鏈合作伙伴增加訂單30％以上。

長久以來，追求更高的算力一直是產(chǎn)業(yè)的主要創(chuàng)新方向。此前，國家發(fā)改委高技術司相關負責人預計，國內(nèi)每年的算力需求將保持在20％以上的增長速度。隨著對算力要求越來越高，超級計算中心的誕生正成為承載AI工作量的主流趨勢。

HPC芯片市場的發(fā)展，意味著半導體的邏輯復雜程度越來越高，制程也在逐步邁向5nm、3nm、2nm這樣的先進制程邁進。隨之而來的，便是IC設計對于算力的要求呈指數(shù)增長。在此背景下，全球半導體企業(yè)正面臨邏輯仿真流程繁瑣、價格昂貴、研發(fā)效率低下、架構(gòu)不靈活、難管理等一系列問題。

因此，如何降低研發(fā)成本，提高芯片研發(fā)效率，就成為了半導體廠商的首要目標。

2022年6月22日，由OFweek電子工程網(wǎng)舉辦的“OFweek2022（第二期）工程師系列在線大會——半導體技術在線會議”即將召開，在本次會議上，速石科技首席架構(gòu)師萬山青將帶來名為《企業(yè)級一站式IC設計云平臺的應用實踐》的主題演講，向與會嘉賓展示一站式EDA云端高性能計算平臺解決方案，為廣大業(yè)內(nèi)人士分享其在半導體行業(yè)的技術理念和最新實踐成果。

速石科技依靠EDA應用適配與優(yōu)化、基于用戶策略的雙層智能調(diào)度、多云集群服務、智能加速傳輸、云端分布式存儲、智能決策輔助分析、自由訪問模式等等七大自研核心技術，構(gòu)建了一站式IC設計研發(fā)云平臺，它具備四個方面的核心優(yōu)勢。包括：

第一，無限彈性計算。速石科技與各大云廠商合作，滿足用戶對海量云端算力的彈性需求，在算力需求增長／降低時進行無縫的規(guī)模伸縮。

第二，端到端快速交付。從基礎設施構(gòu)建到調(diào)度平臺搭建再到應用環(huán)境部署實現(xiàn)一站式端到端交付，助力半導體企業(yè)加快市場響應速度目標。

第三，豐富的客戶實踐。平臺面向IC設計企業(yè)、晶圓廠、EDA企業(yè)用戶，擁有豐富的全云架構(gòu)、混合云架構(gòu)、多云架構(gòu)等落地實踐經(jīng)驗。

第四，專業(yè)的CAD服務。速石科技擁有專業(yè)IT－CAD能力輸出經(jīng)驗，可提供云上EDA IT基礎環(huán)境構(gòu)建、EDA應用云原生適配、運行性能調(diào)優(yōu)等服務。

針對處于不同階段的芯片設計企業(yè)，速石科技均可提供有針對性的高效、易用、可靠以及更低成本的計算云平臺。

目前，速石科技擁有三大云平臺。

即開即用、快速上手的計算云平臺——FCC：支持EDA／生信／CAE／AI／金融科技等多領域應用近無限云端彈性計算資源，應對短時間內(nèi)爆發(fā)性需求筆記本上的移動工作站，基于Web環(huán)境，連網(wǎng)即用跑任務快，原來幾個月甚至幾年，現(xiàn)在只需幾小時拖拉點選可視化界面，同時支持高級集群模式。

一站式企業(yè)級計算云平臺——提供標準版、高級版、企業(yè)版，滿足不同用戶的差異化需求

按速石標準環(huán)境和流程交付，部署速度快，穩(wěn)定性高滿足多本地和多云端IT自動一體化管理采用速石標準安全最佳實踐部署，更安全的平臺獨有環(huán)境一站式支持，避免廠商過多帶來的技術支持混亂問題賬單模式簡單，總體擁有成本更為經(jīng)濟。

一站式多云算力運營平臺——FCP：足多本地和多云端IT自動一體化管理支持根據(jù)用戶環(huán)境定制化部署多區(qū)域混合云平臺由速石科技聯(lián)合公有云廠商與第三方服務商提供深度技術支持提供多種靈活訪問形式，支持用戶自行管理云賬號。

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