眾所周知，智能手機擁有通訊上網打游戲追劇聊天看小說等種種能力，是日常生活中名副其實的多面手。但大部分人不知道的是，這些能力的實現，同樣需要一種名為“基帶”的東西，如果沒有它，智能手機也就無法聯網，與板磚無疑。

基帶的專業解釋我們就不過多贅述了，簡單來說就是控制手機信號的元器件，主要工作就是負責完成移動網絡中無線信號的解調、解擾、解擴和解碼，可以說是非常關鍵的部位，重要性不言而喻。

01 高通載波聚合技術，5G速率提升最優解，就像手機芯片有強有弱一樣，基帶芯片同樣高低之分。不過，經常關注手機圈或者半導體行業的用戶可能都了解，無論是手機芯片也好，還是基帶芯片也罷，行業最優方案幾乎都是高通提供的。即便到了5G時代，高通5G基帶方案也一直是業內應用最廣泛的選擇。根據市場研究機構Counterpoint 2021年第四季度的數據顯示，高通以76%的份額在5G基帶芯片出貨量中穩居第一，從這里也不難看出，高通在5G基帶方面所取得的成就確實非同一般。

當然，高通基帶能獲得行業的普遍認可，其中很大一部分原因就與基帶自身強悍的載波聚合能力有關。無線電頻譜是移動通信業發展的基礎，是推動產業發展的核心資源。在5G時代，在eMBB、mMTC和URRLLC三大業務場景中，行業對頻譜資源的需求更加迫切，但頻譜資源是一種稀缺的、不可再生資源，因此又不得不面對頻譜資源緊張的問題。對此，業內最直接的做法就是增加頻譜帶寬以及拓展新的頻譜資源，但無論哪一種方法，其實都是存在一些限制的，比如載波的帶寬都是協議好的，無法隨意改變;而高頻5G的突破也非一朝一夕就能達到，是一個緩慢爬坡的過程。

除了頻譜資源緊張外，各國各地區制式也有不同，有的可能在使用FDD(頻分雙工)，而有的則在使用TDD(時分雙工)。但無論是頻譜差異也好，還是制式不同也罷，總之高低頻譜、FDD/TDD之間會形成各種頻段組合，這些頻段組合是難以相互覆蓋，所以“網差”可能是一個很復雜的問題。正是有著這樣或者那樣的問題，“載波聚合”技術也就有了它存在的價值，對于高通這樣的基帶供應商來說，支持載波聚合技術的5G基帶能夠實現頻譜效率最大化利用的目標，確保用戶能夠在日益復雜的5G場景中依然可以獲得足夠優質的網絡體驗，而且其不僅僅只是提高網絡速率，同時還會保證網絡的穩定性，讓我們在觀看4K/8K直播、暢玩AR/VR云游戲時，也能從容應對。

02 不斷進化的高通基帶，不斷突破的頻譜聚合能力，高通很早就開始研究載波聚合技術，5G時代到來后，高通也陸續在市場中投放了多代支持5G頻譜聚合的基帶產品，高通基帶的載波聚合能力也在不斷突破中。

比如驍龍X60便支持5G毫米波和Sub-6GHz頻段聚合，利用其載波聚合的特性，兼容更廣泛的頻譜組合，能夠為運營商的5G部署提供最高的靈活性，充分利用各頻段頻譜資源。到了驍龍X65時代，高通基帶在支持5G頻譜聚合方面又有了新的突破。此前高通就曾宣布，他們成功完成了基于5G獨立組網(SA)模式下Sub-6GHz FDD/TDD頻段和毫米波頻段的雙連接5G數據呼叫測試，將毫米波頻段的大帶寬優勢與Sub-6GHz FDD/TDD頻段的廣覆蓋優勢相結合，從而可以滿足更大的帶寬需求，甚至覆蓋到傳統無線連接無法觸及的區域。

早在2016年10月，高通就發布了全球首款5G基帶驍龍X50，10nm工藝，符合3GPP R15規范，支持Sub 6GHz、毫米波，支持NSA、TDD，峰值下行速度5Gbps。

2019年2月，高通推出第二代5G基帶驍龍X55，升級7nm工藝，完整支持2G/3G/4G/5G、NSA/SA、TDD、FDD，并支持4G/5G載波聚合，新增寬帶包絡追蹤、動態頻譜共享。

一年后，我們看到了第三代驍龍X60，進一步升級為5nm工藝，支持Sub 6GHz頻段TDD-FDD載波聚合、VoNR、全球5G多卡，還有第三代毫米波天線模組QTM535。

又過了一年，第四代驍龍X65到來，4nm工藝，升級3GPP R16規范，下行速度達到10Gbps，支持更多載波聚合，升級毫米波天線模組、PowerSave、Smart Transmit、寬帶包絡追蹤。

作為高通第五代5G基帶方案，驍龍X70特別引入了高通5G AI套件，可以利用AI優化Sub-6GHz、毫米波頻段的5G鏈路，提升速度、網絡覆蓋、移動性、鏈路穩健性、能效，并降低時延。

主要特性包括：

- AI輔助信道狀態反饋和動態優化，提升吞吐量和其他關鍵性能指標。

- 全球首個AI輔助毫米波波束管理，增強性能，提升吞吐量，擴大小區覆蓋范圍，提高鏈路穩健性。

- AI輔助網絡選擇，支持出色的移動性和鏈路穩健性。

- AI輔助自適應天線調諧，情境感知能力提高30%，實現更高的平均速度、更廣的網絡覆蓋范圍。

智能手機的快速發展，之所以有2G、3G、4G、5G之分，除了芯片之外，基帶起到了至關重要的作用，如果沒有基帶，手機無法連接到數字蜂窩網絡，也就無法撥打電話，發送短信，更無法上網。這類似于我們每個家用寬帶的“貓”，負責將電信號與數字信號的轉換，也就是調制與解調的作用。

而當我們進入5G時代之后，即便一些半導體企業能研發出性能強悍的芯片，但卻無法成功的研發出時代環境下所需要的5G基帶，所以我們能看到一些半導體企業在基帶研發方面選擇了退場，一些芯片企業選擇了外掛第三方基帶。而在5G基帶方面，剩下的玩家幾乎就剩下了華為、聯發科、三星和高通。然而，高通在5G基帶方面卻展現出了“蓬勃發展”的勢態。

根據Counterpoint Foundry和AP/SoC領域發布的公告顯示，2021年第四季度，高通在基帶芯片市場拿下了76%的市場占比，同比增長13%，遠超第二名聯發科的18%和第三名三星的4%。可以說，在5G基帶芯片市場，高通已經形成碾壓之勢!為什么會出現這種現象呢?

首先，每年的第四季度，對于手機廠家和手機半導體企業而言，幾乎都是旺季。全球對芯片的需求急劇上升，高通客戶太多，臺積電產能可能會有風險，三星也放大了產能，不僅高通處理器供貨充足，而且性價比還很高。此外驍龍888又是高通的首款集成式旗艦5G soc，強悍的性能表現，在安兔兔性能排行榜形成了霸榜的趨勢，這給驍龍888旗艦機型很大的宣傳力度。

其次，提到手機市場的熱門品牌，蘋果是繞不開的話題，雖然蘋果有自主研發的A15處理器，但基帶則外掛的是高通X60基帶，iPhone13系列，甚至iPhone12系列在全球火爆的銷量，是推動高通基帶業務的重要因素之一。

另外，在過去幾年的時間里，華為的海思芯片一直是采用自供的方式，但由于海思庫存緊張，華為的旗艦系列也都在采用高通的芯片及基帶，即便是只有4G功能，這也是推動高通基帶芯片市占比上漲的重要因素。

而之所以大家都會選擇高通，其根本原因就是高通在通訊及半導體領域的技術積累，因為“技術是永不落伍的財富密碼”。尤其是在5G時代，高通將全球領先的半導體技術與通訊技術的整合，在現有的通訊基礎設施和新技術之間找到了非常完美的平衡，并將這些研究成果投入到了龐大的市場。

在通信圈有句話叫“4G改變生活，5G改變社會”。或許這句話不完全正確，但卻訴說著一個基本事實，移動通信技術的每一次躍進都會深刻影響著我們的生活。

2022是全球5G規模化商用的第三年，自出現以來，5G演進的步伐一直未曾中斷過，基于5G技術的創新應用和技術也在各行各業生根發芽，推動各領域向著智能化、數字化、網絡化的方向發展。可以說，盡管5G商用的時間不長，但已經初露崢嶸，相信隨著終端應用的不斷演進，勢必還將帶來更深刻的社會變革。

OPPO Find X5 Pro(12GB/256GB/5G版)

當然，任何行業的發展從“0”到“1”再到不斷壯大，都少不了推動者和引領者，而在5G發展的過程中，高通公司無疑承擔著這樣一份職責。事實上，高通作為全球最大移動設備芯片供應商，在3G、4G時代就一直占據著市場主導地位，進入5G時代后，高通公司同樣做了很多努力，在2019至2022近三年的時間里，高通5G基帶不斷向前演進，對于推動5G商用、引領5G發展浪潮，起到了重要的推動作用。

移動通信技術的迭代并不是一蹴而就的，既需要有3GPP這樣的國際化組織制定相關標準，同時也需要如高通一樣，在通信領域具有深厚技術積累，能夠提供前瞻性技術支持。

在過去的30多年來，高通在移動通信技術行業有著開創性貢獻，自上世紀90年代后期開始，高通就已開始對毫米波、MIMO、先進射頻等基礎科技進行研究，而這些已經成為支持5G發展的關鍵支撐技術。

同樣地，在5G標準化的制定的過程中，高通一方面保持與3GPP的緊密合作，另一方面也在不斷推出全新5G調制解調器芯片組。

相比高通驍龍Soc，高通基帶則有著更加廣泛的應用，不僅安卓機在用，一些iOS設備同樣在用，而且高通5G基帶還直接應用于汽車、PC、CPE、XR、游戲掌機、IoT以及其他移動設備領域，換句話說，除了可以用于手機領域外，高通5G基帶更多是以面向更廣泛智能終端設備而存在的。