中國北京2022年4月20日 — 日前，泰克攜手方案合作伙伴忱芯科技向北京理工大學(xué)深圳汽車研究院交付了一臺(tái)全自動(dòng)化SiC功率模塊動(dòng)態(tài)測(cè)試系統(tǒng)，此為今年度向客戶交付的第五臺(tái)SiC功率模塊動(dòng)態(tài)測(cè)試系統(tǒng)，亦是大灣區(qū)的首臺(tái)全自動(dòng)化SiC功率模塊動(dòng)態(tài)測(cè)試系統(tǒng)。此系統(tǒng)集成了來自泰克的專門針對(duì)第三代半導(dǎo)體測(cè)試的硬件設(shè)備，從而解決了“測(cè)不準(zhǔn)”、“測(cè)不全”、“不可靠”這三個(gè)難題的挑戰(zhàn)。

忱芯作為泰克科技的解決方案合作伙伴，在去年“碳化硅功率半導(dǎo)體及應(yīng)用研討會(huì)”上結(jié)成了全范圍的戰(zhàn)略合作聯(lián)盟，進(jìn)行深度整合資源，圍繞寬禁帶功率半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域開展全產(chǎn)業(yè)鏈的產(chǎn)品合作，為客戶解決寬禁帶半導(dǎo)體測(cè)試挑戰(zhàn)。

泰克提供優(yōu)異的硬件設(shè)備及測(cè)試技術(shù)，忱芯科技整合泰克的設(shè)備及自己的第三代半導(dǎo)體的技術(shù)儲(chǔ)備，開發(fā)Edison系列測(cè)試系統(tǒng)，圍繞著寬禁帶半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域開展全產(chǎn)業(yè)的SiC功率模塊動(dòng)態(tài)測(cè)試系統(tǒng)合作，共同推進(jìn)第三代半導(dǎo)體SiC技術(shù)的發(fā)展。打造一套可實(shí)現(xiàn)“一臺(tái)設(shè)備、多項(xiàng)功能”的高性能、高性價(jià)比測(cè)試系統(tǒng)。

Edison系列設(shè)備解決寬禁帶半導(dǎo)體器件的測(cè)試難題還有賴于泰克科技的全球獨(dú)家TIVP光隔離探頭。泰克科技的TIVP光隔離探頭，擁有全球獨(dú)家的IsoVu光隔離專利技術(shù)，該探頭提供了無與倫比的帶寬、動(dòng)態(tài)范圍、共模抑制以及多功能MMCX連接器的組合。探頭電壓采樣帶寬高達(dá)1GHz，是傳統(tǒng)差分電壓探頭帶寬5倍以上；共模抑制比最高達(dá)160dB，比傳統(tǒng)探頭提升10000倍以上，尤其在1GHz時(shí)仍具有高達(dá)80dB的共模抑制比能力，充分滿足寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)的浮動(dòng)測(cè)量要求。IsoVu探頭技術(shù)可在參考電壓以100V/nS或更快速度變動(dòng)±60KV時(shí)，提供高達(dá)±2500V的精確差分測(cè)量，精準(zhǔn)捕捉碳化硅器件高速開關(guān)時(shí)Vgs和Vds的波形細(xì)節(jié)。TIVP光隔離探頭還能夠精確抓取高帶寬電流分流器上的分壓信號(hào)，最大程度降低干擾，徹底解決碳化硅雙脈沖測(cè)試中上管電路的高帶寬大電流采集難題。

該系統(tǒng)不僅可滿足市場主流SiC功率半導(dǎo)體封裝模塊（如塑封/HPD/ECONO等），亦可測(cè)試功率模組（Power Stack）和單管功率器件（Discrete），適用場景廣泛，測(cè)試能力十分全面。

泰克在幾年前就開始投入大量研發(fā)資源推出三代半導(dǎo)體專用的測(cè)試儀器及方案，助力SiC器件及SiC模塊新技術(shù)的更高效的應(yīng)用，泰克的使命就是幫忙第三代半導(dǎo)體IDM公司生產(chǎn)出更加可靠的器件，幫助工程師更安全更高效地發(fā)揮第三代半導(dǎo)體性能。