近日，國家知識產(chǎn)權局官網(wǎng)公開的信息顯示，華為技術有限公司公開了“一種芯片堆疊封裝及終端設備”專利。

據(jù)摘要顯示，本公開涉及半導體技術領域，其能夠在保證供電需求的同時，解決因采用硅通孔技術而導致的成本高的問題。

（截圖自國家專利局）

（截圖自國家專利局）

專利文件顯示，該芯片堆疊封裝包括：

設置于第一走線結構 （10） 和第二走線結構 （20） 之間的第一芯片 （101） 和第二芯片 （102）；

所述第一芯片 （101） 的有源面 （S1） 面向所述第二芯片 （102） 的有源面 （S2）；

第一芯片 （101） 的有源面 （S1） 包括第一交疊區(qū)域 （A1） 和第一非交疊區(qū)域 （C1），第二芯片 （102） 的有源面 （S2） 包括第二交疊區(qū)域 （A2） 和第二非交疊區(qū)域 （C2）；

第一交疊區(qū)域 （A1） 與第二交疊區(qū)域 （A2） 交疊，第一交疊區(qū)域 （A1） 和第二交疊區(qū)域 （A2） 連接；

第一非交疊區(qū)域 （C1） 與第二走線結構 （20） 連接；

第二非交疊區(qū)域 （C2） 與第一走線結構 （10） 連接。

所謂的芯片堆疊技術究竟是什么？

“芯片堆疊”技術近段時間經(jīng)常聽到，在前段時間蘋果舉行線上發(fā)布會時，推出了號稱“史上最強”的Apple M1 ultra，這就是一種采用堆疊思路設計的芯片。

M1 ultra將兩枚M1 Max中隱藏的芯片間互連模塊（die－to－die connector）通過技術手段整合在一起，蘋果將其稱之為“Ultra Fusion”架構，擁有1萬多個信號點，互連帶寬高達2．5TB／s，而且延遲、功耗都非常低。

通過這種方式組合而成的M1 Ultra，規(guī)格基本上是M1 Max的翻倍。同樣是采用了5nm制造工藝，但M1 Ultra的晶體管數(shù)量卻高達1140億個，統(tǒng)一內存最高達到128GB，總帶寬800GB／s。

（蘋果發(fā)布會截圖）

那么所謂的芯片堆疊技術究竟是什么？據(jù)了解，堆疊技術也可以叫做3D堆疊技術，是利用堆疊技術或通過互連和其他微加工技術在芯片或結構的Z軸方向上形成三維集成，信號連接以及晶圓級，芯片級和硅蓋封裝具有不同的功能。針對包裝和可靠性技術的三維堆疊處理技術。

該技術用于微系統(tǒng)集成，是在片上系統(tǒng)（SOC）和多芯片模塊（MCM）之后開發(fā)的先進的系統(tǒng)級封裝制造技術。 在傳統(tǒng)的SiP封裝系統(tǒng)中，任何芯片堆棧都可以稱為3D，因為在Z軸上功能和信號都有擴展，無論堆棧位于IC內部還是外部。

目前，3D芯片技術的類別包括：基于芯片堆疊的3D技術，基于有源TSV的3D技術，基于無源TSV的3D技術，以及基于芯片制造的3D技術。

筆者注意到，去年華為就曾被曝出“雙芯疊加”專利，這種方式可以讓14nm芯片經(jīng)過優(yōu)化后比肩7nm性能。但當時曝光的這種通過堆疊的方式與蘋果的“Ultra Fusion”架構還是有所不同。也許有很多人理解雙芯片堆疊是指將兩顆獨立芯片進行物理堆疊的方式去實現(xiàn)性能突破，其實這是非常嚴重的錯誤，如果單單依靠物理堆疊，那么會有非常多的弊端無法解決，例如兼容性，穩(wěn)定性，發(fā)熱控制這些都是沒法通過物理堆疊來解決問題的，在設計思路上面就會走上歧路，得不償失也毫無意義。

雙芯疊加層級運用于設計和生產(chǎn)初期，也就是說在設計過程中將原來的一顆芯片設計成雙層芯片然后利用自己獨特的技術，來將這兩層芯片封裝在一顆芯片中，通過同步信號方式與一些其他方法就可以激活雙層芯片共同發(fā)力，從而實現(xiàn)芯片性能突破。所以說一個物理層堆疊，一個設計之初就開始改變設計思路，這是完全不同的兩個方式。

因此雖然同樣是指雙芯片組合成單個主芯片，但蘋果與華為可以說是兩種截然不同的方式。無論如何，雙芯片組合帶來的結果必然是1＋1＞1，但不等于2。

當然，無論是華為的雙芯疊加技術還是蘋果的Ultra Fusion架構，在當前芯片工藝水平發(fā)展接近極限的情況下，“雙芯堆疊”設計的方式不失為一種好的選擇。理論上來說，兩顆芯片可以將任務分工處理，形成更強的運行效率，而其中重點所需要解決的，無非就是功耗、信號同步、數(shù)據(jù)流協(xié)同處理等方面的問題。

在前不久舉辦的華為2021年業(yè)績發(fā)布會上，華為輪值董事長郭平表態(tài)稱，未來華為可能會采用多核結構的芯片設計方案，以提升性能。同時，采用面積換性能，用堆疊換性能，使得不那么先進的工藝也能持續(xù)讓華為在未來的產(chǎn)品里面，能夠具有競爭力。

在去年12月，華為公司還投資6億元成立了一家電子制造的全資子——華為精密制造有限公司，經(jīng)營范圍為光通信設備制造，光電子器件制造，電子元器件制造和半導體分立器件制造。當時就有內部人士稱，該公司具備一定規(guī)模的量產(chǎn)和小批量試制（能力），但主要用于滿足自有產(chǎn)品的系統(tǒng)集成需求。“不生產(chǎn)芯片，主要是部分核心器件、模組、部件的精密制造。”同時，經(jīng)營范圍中提及的“半導體分立器件“主要是分立器件的封裝、測試。如此來看，華為對于芯片堆疊路線早有清晰的規(guī)劃，沒準已經(jīng)投入制造環(huán)節(jié)。

此外，從華為將海思列為了一級部門的重大業(yè)務架構調整來看，這預示著其戰(zhàn)略重心的重新配置。在過去相當長的一段時間里，海思只是華為2012實驗室下面的一個部門，最高端的產(chǎn)品也都是自用。現(xiàn)在，華為將海思列為一級業(yè)務部門，在很大程度上預示著，未來華為的芯片產(chǎn)品，將從“部分商用”調整為“全面商用”，華為也將繼續(xù)加大在芯片領域的人才投入和技術投入。