本文來自方正證券研究所2022年3月11日發(fā)布的報告《中微公司：增資睿勵完善布局，股權激勵彰顯信心》，欲了解具體內容，請閱讀報告原文，陳杭S1220519110008 

事件：2022年3月10日，公司發(fā)布公告擬以現(xiàn)金方式向上海睿勵投資1．08億元，認購上海睿勵新增注冊資本0．76億元；3月10日，公司發(fā)布股票激勵計劃草案，擬向1104名員工授予400萬股限制性股票。

授予價格50元／股，覆蓋公司99．37％的員工，彰顯發(fā)展信心。公司擬向1104名員工授予400萬股，約占計劃草案公告時公司總股本6．16億股的0．65％。本次授予為一次性授予，無預留權益。本次股權激勵授予對象1104人，占公司全部職工人數(shù)的99．37％，其中包括董事、高管6人，核心技術人員3人，其他激勵對象1095人。對公司絕大多數(shù)員工授予大額股權激勵，有助于為公司發(fā)展提供強大動能，彰顯公司對未來前景的強烈信心。

業(yè)績考核目標兼顧公司業(yè)績與個人績效，科學保障激勵效果和發(fā)展成果。公司層面業(yè)績考核以2021年營業(yè)收入作為基數(shù)，2022－2025年分別設置了不低于20％、45％、70％、100％的營業(yè)收入增長率考核目標，并設置了階梯歸屬考核模式，實現(xiàn)業(yè)績增長水平與權益歸屬比例的動態(tài)調整。個人層面績效考核按照公司現(xiàn)行目標管理（MBO）規(guī)定組織實施，并依照激勵對象的考核結果確定其實際歸屬的股份數(shù)量。公司本次激勵計劃的考核體系具有全面性、綜合性及可操作性，考核指標設定具有良好的科學性和合理性，同時對激勵對象具有約束效果，能夠達到本次激勵計劃的考核目的。

1．08億增資上海睿勵，進一步形成產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應。上海睿勵主營產(chǎn)品為光學膜厚測量設備和光學缺陷檢測設備，以及硅片厚度及翹曲測量設備等。上海睿勵自主研發(fā)的12英寸光學測量設備TFX3000系列產(chǎn)品，已應用在65／55／40／28納米芯片生產(chǎn)線并在進行14納米工藝驗證，在3D存儲芯片產(chǎn)線支持64層3DNAND芯片的生產(chǎn)，并正在驗證96層3D NAND芯片的測量性能。公司同上海睿勵的客戶和供應商有高度重疊，通過本次增資，能進一步形成產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應，完善公司的業(yè)務布局。

刻蝕設備加大研發(fā)力度，根據(jù)下游客戶需求持續(xù)完成技術更新。在邏輯集成電路制造環(huán)節(jié)，公司目前正在配合客戶需求開發(fā)新一代刻蝕設備和包括更先進大馬士革在內的刻蝕工藝，能夠涵蓋5nm以下更多刻蝕需求和更多不同關鍵應用的設備。在3D NAND芯片制造環(huán)節(jié)，公司根據(jù)存儲器廠商的需求正在開發(fā)新一代能夠涵蓋128層及以上關鍵刻蝕應用以及相對應的極高深寬比的刻蝕設備和工藝。此外，公司正在進行下一代產(chǎn)品的技術研發(fā)，以滿足5nm以下的邏輯芯片、1X納米的DRAM芯片和128層以上的3DNAND芯片等產(chǎn)品的ICP刻蝕需求，并進行高產(chǎn)出的ICP刻蝕設備的研發(fā)。 

盈利預測：預計公司2021－2023年營收31．1／44．0／59．0億元，歸母凈利潤10．1／9．8／12．0億元，維持“推薦”評級。 

風險提示：（1）行業(yè)競爭加劇；（2）技術研發(fā)不及預期；（3）下游景氣度不及預期風險。