高通在手機界的地位，大家都是清楚的?；旧先魏我患沂謾C廠商都得依賴高通，蘋果、華為、小米、OV、三星們都不例外。

有廠商要使用高通的Soc，有廠商要使用高通的基帶，還有廠商要使用高通的專利，所以網(wǎng)上有評論稱，沒有一臺智能手機能夠躲開高通收割的鐮刀。

強大的蘋果，曾經(jīng)也想過要離開高通，于是擁抱上了intel，最后把自己坑得不要不要的，英特爾的基帶信號成為了大問題，后來intel的5G基帶更是難產(chǎn)。最后蘋果不得不選擇與高通和解，在iPhone12上又用上了高通的基帶。

時至今日，高通在5G基帶芯片出貨量上，占了全球50％＋的份額，可以說是一家獨大。

不過，明年開始，蘋果可能真的要躲開高通收割的鐮刀了，按照媒體的報道稱，蘋果自研的5G芯片及配套射頻IC已完成設(shè)計，近期開始進行試產(chǎn)及送樣，預(yù)估2022年內(nèi)與主要電信廠商進行場域測試（field test），2023年投入量產(chǎn)。

也意味著2023年的蘋果iPhone15，可能會使用蘋果自研的A17＋自研的5G基帶，徹底的和高通說再見了。

而按照蘋果的風(fēng)格，一旦使用自研的5G基帶，大概率也不會再向高通交專利費這些，徹底的擺脫高通收割的鐮刀了，畢竟蘋果收割英特爾的基帶芯片部門時，同樣也得到了英特爾的1．7萬多件通信、無線方面的專利，蘋果也是有底氣的。

而一旦蘋果擺脫了高通的鐮刀，那么高通接下來就只有依賴華為、小米、OPPO、VIVO、榮耀這些國產(chǎn)機了，這些國產(chǎn)機將是高通最大的收入來源。

一方面是這些國產(chǎn)手機廠商中，除了華為外，其它廠商根本就沒有自研基帶芯片的能力，不得不使用高通的基帶，以及Soc。

而華為目前也受限，先進工藝的芯片無法生產(chǎn)，也只能從高通這采購4G芯片，所以還得向高通交錢。