上海芯旺微電子技術有限公司（以下簡稱“芯旺微”）近日宣布獲得來自上海賽領資本、中金資本、水木梧桐、中科育成、軒轅友誼聯合投資，老股東硅港資本（此次為其第三輪追加投資）跟投的數億元C1輪融資，云岫資本（連續三輪擔任財務顧問）擔任財務顧問。據悉，芯旺微股東中還包括了上汽恒旭、萬向錢潮、中芯聚源、超越摩爾、三花弘道等眾多機構。

芯旺微表示，本輪融資資金將用于投入車規級芯片的研發和市場推廣，包括ASIL－D等級應用于汽車發動機和域控制器的多核產品，以及圍繞汽車生態布局多元化產品線，完善自有KungFu內核生態體系。

芯旺微成立于2012年，其基于自主IP KungFu內核處理器實現了從8位到32位，從DSP到多核產品的全方位布局。產品線涵蓋DSP、MCU和數模混合SOC等，面向汽車市場提供差異化的汽車半導體解決方案。芯旺微車規級32位MCU產品已于今年實現了大規模量產，已成功與國內多家大型整車廠和國際Tier1（整車廠一級供應商）達成戰略合作，同時進入了韓國現代、德國大眾等海外車廠供應鏈體系，應用領域覆蓋車身、底盤線控、BMS、OBC、儀表、多媒體等領域。

據了解，車用MCU主要有8位、16位和32位等各類型產品，位數越多越復雜，處理能力越強；其中8位MCU主要用在汽車風扇、雨刷、天窗、車窗、座椅等低端階功能控制，32位MCU則主要用于整車控制、智能儀表、多媒體信息系統、動力系統、輔助駕駛等高端功能控制。隨著汽車正在朝著電氣化、智能化方向發展，尤其是電動汽車的車身車載模塊，對寬電源域MCU的需求越來越大，這將驅動汽車未來對32位MCU的需求大幅增長。

2020年開始，全球范圍內的芯片持續短缺問題，重創了整個汽車產業。根據Auto Forecast Solutions的數據，截至2021年9月，全球汽車市場累計減產量已超過821．5萬輛。受晶圓產能、成熟工藝制程掣肘，車用微控制器（MCU）最為吃緊。

而從全球視角來看，車用MCU呈巨頭壟斷態勢，Gartner統計截至2020年的數據顯示，全球六大原廠—瑞薩電子、恩智浦、英飛凌、德州儀器、微芯科技、意法半導體合計市占率高達94．2％；而中國半導體自給率為15％，其中汽車芯片自給率不足5％（我國各類芯片中MCU控制芯片也是最為緊缺的）。不過，全球缺芯以及中美貿易戰、新冠疫情等形勢，加速了中國汽車市場車用MCU應用的國產替代，以芯旺微為代表的國產供應商也迎來了時間和機會窗口。

芯旺微在車規級MCU方面具有打破巨頭壟斷實現國產替代的能力也是其受到機構投資人追捧的關鍵。

在過往的幾輪融資中，上汽恒旭合伙人朱家春曾表示芯旺微有望打破國外巨頭在車規級芯片長期壟斷的格局。

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