自從高通驍龍888系列芯片找三星代工后，高通明顯開始站隊三星，慢慢的成為了三星的粉絲，減少對臺積電的訂單了。

從前段時間公布的數(shù)據(jù)來看，高通已經從臺積電的第二大客戶變成了第四大，被聯(lián)發(fā)科、AMD超過了，且博通也離高通不遠了。

高通為何要站隊三星，其實很容易理解，那就是臺積電優(yōu)先蘋果的政策讓高通不滿了，高通搶不到足夠的產能訂單，同時價格相對于蘋果而言，也沒有那么大的優(yōu)惠力度。

所以高通轉向三星，而三星也想向臺積電發(fā)起沖擊，于是雙方一拍即合，高通想要價格優(yōu)惠，更多的產能，而三星需要更多的客戶，搶臺積電的市場。

只是不曾想，找三星代工之后，高通的芯片表現(xiàn)真的非常不如意。先是去年的驍龍888芯片，采用了三星的5nm工藝，發(fā)熱太大，晶體管密度相較于臺積電的工藝，也低一些，導致功耗增大。

而今年驍龍8Gen1芯片，采用三星4nm工藝，表現(xiàn)也不盡如人意，甚至一直在高端上不是高通對手的聯(lián)發(fā)科，推出了采用臺積電4nm工藝的天璣9000之后，已經有了挑戰(zhàn)驍龍8Gen1的能力，甚至某些項目上更出色。

從機構們的測試來看，CPU方面，天璣9000的單核跑分 1287，功耗 3．5W，性能比驍龍 8 Gen1 高 7．3％，功耗低 16．7％；而多核跑分為4474，功耗 9．8W，比驍龍 8 Gen1 性能高 17．4％，功耗低 11．7％。

至于GPU方面，天璣9000的GFX 測試項目幀數(shù)比驍龍8Gen1低1幀約 2．3％，功耗低了 26．7％。游戲：原神幀數(shù)不敵驍龍 8 Gen1，但功耗只有 6．8W。

很明顯，高通現(xiàn)在也只在GPU上比聯(lián)發(fā)科天璣9000強一些了，CPU、功耗都不如天璣9000了。

很多人表示，這就是因為臺積電的4nm工藝比三星的4nm工藝強造成的，如果接下來三星的工藝還是繼續(xù)不如臺積電，那么站隊三星的高通，可能就會大受影響，高端市場也會被聯(lián)發(fā)科搶走。

不知道高通怎么看，會不會后悔選擇三星？當然也有可能這并不是三星的錯，是高通自己擠牙膏太狠了，但總而言，高通現(xiàn)在的日子不太好過了，從3季度的數(shù)據(jù)來看，聯(lián)發(fā)科的份額高達40％，而高通只有27％了。