①牛芯半導體完成超億元B輪融資，持續推進高端接口IP產品研發
從行業發展的趨勢來看，整個IP市場都處于歷史上最好的時期。數據顯示，2020年半導體芯片設計IP銷售額同比增長了16．7％，達到46億美元。其中，以增長和市場份額而言，接口IP市場將是整個IP市場最大的贏家，已經占到整個IP市場的23．2％。未來5年，還將保持超過市場平均水平的增速。牛芯半導體（深圳）有限公司便是其中之一。該公司近日宣布完成超億元B輪股權融資，由海松資本領投，其他出資方包括：精確資本、基石資本、鷹盟資本、龍鼎投資等。
②大力擴產！英特爾將利用Mobileye上市籌集資金建設芯片廠
英特爾首席執行官帕特·蓋爾辛格（Pat Gelsinger）表示，英特爾明年計劃分拆其自動駕駛汽車零部件部門Mobileye，并同時出售其所持的部分股權，并將籌集到的部分資金投入于建造更多的芯片廠。一名消息人士此前曾透露，英特爾五年前斥資約150億美元收購的以色列自動駕駛公司Mobileye，將于2022年年中在美國上市，估值可能超過500億美元。
③DNeX與富士康商討馬來西亞8英寸廠擴產計劃
康新加坡私人有限公司和北京集成電路先進制造和高端設備股權投資基金中心（CGP 基金）就SilTerra的擴張計劃進行談判。DNeX表示，富士康希望對其進行SilTerra的擴產進行研究和投資，但討論還在進行中，所以仍不能確定最終結論。目前SilTerra工廠產能穩定，相關方正著眼于下一階段的擴張。
④SEMI游說美國國會：應該將非美企業納入芯片補貼范圍
國際半導體產業協會（SEMI）正敦促美國國會將非美國公司納入其半導體行業補貼的范圍當中，這意味著臺積電和三星電子等非美芯片企業也可能獲得美國政府的行業補貼。為了在美國本土建立強大的半導體體系，拜登政府正尋求通過一項“CHIPS”法案。該法案全稱為Creating Helpful incentive for The Production of Semiconductors（為半導體生產創造有益激勵措施），希望通過為半導體行業提供520億美元補貼，支持美國本土芯片生產。
