伴隨人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G通訊等前沿技術(shù)的高速發(fā)展以及大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的加速擴(kuò)張，在帶來海量光器件需求的同時，對于信息系統(tǒng)傳輸速度的要求也越來越高，光通信行業(yè)將迎來新一輪技術(shù)、產(chǎn)品升級發(fā)展的關(guān)鍵時期。

在光芯片領(lǐng)域，國內(nèi)高端芯片的需求長期嚴(yán)重依賴于博通、三菱等美日公司。在路由器、基站、傳輸系統(tǒng)、接入網(wǎng)等光網(wǎng)絡(luò)核心建設(shè)成本中，光器件成本占比高達(dá)60-80%，而光器件成本高企的核心原因在于高端芯片還不能完全國產(chǎn)化，需要依賴進(jìn)口，因此，高端光通信芯片是中國光通信產(chǎn)業(yè)急需攻克的關(guān)鍵點(diǎn)。

近幾年，國內(nèi)光芯片產(chǎn)品主要集中在10Gb/s及以下的低速光模塊。根據(jù)《中國光器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展線路圖(2018-2022)》，目前小于10Gb/s的光芯片國產(chǎn)化率達(dá)到80%，10Gb/s速率的光芯片國產(chǎn)化率接近50%，而25Gb/s及以上的速率的光芯片則高度依賴進(jìn)口，國產(chǎn)化率僅3%。目前，國內(nèi)主流光通信企業(yè)大多積極布局高速光傳輸芯片的研發(fā)業(yè)務(wù)，預(yù)計光芯片國產(chǎn)化前景廣闊，未來可期。

是否具備光芯片工藝技術(shù)以及技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化能力，已逐步成為判斷我國光通信產(chǎn)業(yè)競爭力的主要依據(jù)。為順應(yīng)市場需求的變化和行業(yè)技術(shù)進(jìn)步，永鼎股份（600105.SH）突破核心技術(shù)、加速搶占行業(yè)制高點(diǎn)，專注于光芯片、器件及模塊類產(chǎn)品的研發(fā)及量產(chǎn)，主要產(chǎn)品包括AWG芯片、WDM芯片、激光器芯片等，其中核心產(chǎn)品為光芯片、光器件，以及封裝而成的光模塊，主要為骨干網(wǎng)、城域網(wǎng)、接入網(wǎng)、數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)、廣電網(wǎng)、光纖傳感等領(lǐng)域提供芯片、器件、模塊、設(shè)備等全系列產(chǎn)品和解決方案。

2020年開始，公司在武漢、蘇州兩地成立芯片設(shè)計、工藝開發(fā)的研究中心，借助湖北大學(xué)、華中科技大學(xué)、中科院半導(dǎo)體研究所的產(chǎn)學(xué)研基地，從自身產(chǎn)業(yè)鏈需求出發(fā)，小切口、深挖細(xì)分市場產(chǎn)品。通過引入擁有核心技術(shù)的創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)，成功布局DWDM濾波片芯片、VCSEL激光器芯片。

公司已掌握的核心技術(shù)涵蓋芯片設(shè)計、半導(dǎo)體加工工藝、芯片測試工藝、芯片可靠性提升等。依據(jù)核心團(tuán)隊(duì)多年積累的產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)，形成了成熟的芯片制造全流程核心方案，包括：垂直腔面發(fā)射激光器(VCSEL)，分布反饋式激光器(DFB)，電吸收調(diào)制激光器(EML)，可調(diào)節(jié)激光器(DBR)的產(chǎn)品化設(shè)計方案等。

公司在光通信領(lǐng)域的研發(fā)力度不斷加強(qiáng)，2021年3月17日，“南郵-永鼎5G應(yīng)用技術(shù)研究院”正式揭牌，將開展5G相關(guān)的關(guān)鍵技術(shù)的研究，助力光通信芯片國產(chǎn)替代進(jìn)程的加快。公司表示，未來將進(jìn)一步擴(kuò)大營銷服務(wù)力度，繼續(xù)深挖原有客戶需求，尋找新的業(yè)務(wù)合作領(lǐng)域、模式，謀求更深層次的合作關(guān)系。同時，在原有客戶的基礎(chǔ)上進(jìn)行新客戶擴(kuò)張，鞏固并提升公司產(chǎn)品市場份額，并依附強(qiáng)大的客戶群體進(jìn)行橫向拓展，積極開拓下游市場，進(jìn)一步擴(kuò)大業(yè)務(wù)規(guī)模，提升公司整體盈利水平。