眾所周知，安卓領(lǐng)域最強的芯片是高通，其次是華為麒麟，聯(lián)發(fā)科稍遜色一點。

至于三星獵戶座的芯片，由于份額就比較少，且不對外銷售，所以大家關(guān)注度也低，至于紫光展銳則暫時還不能與高通PK。

過往的第一年，華為、高通一發(fā)布旗艦芯片，大家就都要拿來對比，看看這次華為麒麟與高通相比，誰強誰弱。

但到了2021年，因為大家都懂的原因，華為麒麟芯片沒有辦法推出新款了，所以今年華為麒麟芯片缺席了。而聯(lián)發(fā)科、高通先后發(fā)布了自己的旗艦芯片天璣9000、驍龍8Gen1，并且都是4nm的芯片。

按照一般的邏輯，高通采用了4nm工藝，又是新款芯片，那么相比于去年的5nm驍龍888，肯定會有大幅度的提升吧。

但讓人沒有想到的是，從當(dāng)前媒體們的測試結(jié)果來看，驍龍8Gen1的表現(xiàn)真的太差了。

如上圖所示，驍龍8Gen1的單核跑分較上代的驍龍888，只提升了8%，而多核甚至只提升了1%不到，基本沒動。

原本高通的旗艦芯片只落后蘋果的A系列芯片1代左右，這下好了，驍龍8Gen1別說去比A15了，甚至還是只能與2019年的A13相比了，相當(dāng)于落后2代了。

甚至與華為去年的麒麟9000相比，驍龍8Gen1領(lǐng)先優(yōu)勢也并不大，從核來看，完全處于同一水平。

而高通為何這次表現(xiàn)這么差，原因不用多說，當(dāng)然是因為沒有了華為麒麟的競爭，所以高通也選擇了“躺平”，沒有太大的動力去努力了。

畢竟聯(lián)發(fā)科在高端上威脅不到高通，所以高通就算不努力，其地位基本不用擔(dān)心，聯(lián)發(fā)科也只能搶點中、低檔市場。

可見，對于任何一個市場來說，必須要有充分的競爭，才會有更好的產(chǎn)品出現(xiàn)，一旦沒有了競爭，大家都會都躺平了，吃虧的只是消費者。