廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱:云天半導(dǎo)體)近日宣布獲得來(lái)自中電中金、金浦新潮基金、德聯(lián)資本、廈門創(chuàng)投、泰達(dá)科投、銀杏谷資本(曾參與云天半導(dǎo)體A輪融資)等在內(nèi)的數(shù)億元B輪融資。據(jù)悉,2020年10月,云天半導(dǎo)體曾獲得過(guò)億元A輪融資,用于云天一期工廠產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)及二期工廠啟動(dòng)資金。云天半導(dǎo)體稱本輪資金主要用于公司二期量產(chǎn)線建設(shè)。

云天半導(dǎo)體一期工廠位于廈門海滄區(qū),建筑面積4500平米,具備8000片/月的4寸、6寸WLP產(chǎn)能,現(xiàn)已投入量產(chǎn);二期24000平米廠房已在今年投入使用,當(dāng)前公司已經(jīng)具備從4寸、6寸到8寸、12寸全系列晶圓級(jí)封裝能力。

云天二期量產(chǎn)線主要定位是SAW/BAW三維封裝、IPD制造、TGV特色工藝、圓片級(jí)系統(tǒng)集成、新型扇出型封裝和中介層轉(zhuǎn)接板等量產(chǎn)服務(wù)。

云天半導(dǎo)體成立于2018年7月,主要致力于5G射頻器件封裝集成技術(shù),當(dāng)前,公司主營(yíng)業(yè)務(wù)包含濾波器晶圓級(jí)三維封裝、高頻毫米波芯片集成、射頻模塊集成、IPD無(wú)源器件設(shè)計(jì)與制造、以及Bumping(芯片貼裝工藝)/WLCSP(晶圓級(jí)芯片尺寸封裝)/TGV(玻璃通孔)技術(shù)服務(wù),為客戶提供從產(chǎn)品協(xié)同設(shè)計(jì)、工藝研發(fā)到批量生產(chǎn)的全流程研發(fā)解決方案以及服務(wù)。

創(chuàng)始人于大全曾經(jīng)入選過(guò)中科院“百人計(jì)劃”,組織參加過(guò)多項(xiàng)國(guó)家科技重大專項(xiàng)任務(wù)。其帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)研究出了多種先進(jìn)封裝及系統(tǒng)集成技術(shù),囊括了濾波器等射頻前端器件三維封裝、三維無(wú)源器件技術(shù)、玻璃通孔技術(shù)、扇出集成技術(shù)和AiP系統(tǒng)集成方案。云天半導(dǎo)體“低成本、高密度”TGV玻璃通孔技術(shù)及三維系統(tǒng)集成封裝技術(shù)領(lǐng)先國(guó)際。

銀杏谷資本等一眾機(jī)構(gòu)投資者選擇投資云天半導(dǎo)體,或是看重5G時(shí)代和國(guó)產(chǎn)替代的大背景下,射頻前端市場(chǎng)存在巨大市場(chǎng)潛力以及云天半導(dǎo)體在該領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

在此前對(duì)云天半導(dǎo)體的A輪投資中,銀杏谷資本半導(dǎo)體和硬科技負(fù)責(zé)人胡卓就曾表示,伴隨著5G和AI時(shí)代的到來(lái),觸發(fā)了射頻前端海量的需求,國(guó)產(chǎn)替代的大背景下射頻前端市場(chǎng)存在巨大市場(chǎng)潛力。射頻前端作為手機(jī)通信功能的核心組件,直接影響著手機(jī)的信號(hào)收發(fā),手機(jī)射頻前端價(jià)值已從4G的31美金上升到5G的46美金,增幅近50%,射頻前端BOM占比從7%提高到9%。

目前,射頻前端市場(chǎng)主要由Skyworks、Broadcom、Qorvo、Murata四大IDM壟斷,特別是前三均為美國(guó)公司,在當(dāng)前背景下存在巨大的國(guó)產(chǎn)替代需求。行業(yè)背景紅利加上云天半導(dǎo)體擁有卓越的技術(shù)創(chuàng)新能力和穩(wěn)定的核心研發(fā)團(tuán)隊(duì),讓云天半導(dǎo)體能在這一紅利期創(chuàng)造更大價(jià)值。