11月30日，芯原股份發布公告稱，公司擬在中國（上海）自由貿易試驗區臨港新片區建立臨港研發中心。

公告顯示，本項目計劃總投資金額人民幣13億元，其中固定資產總投資人民幣5.7億元，項目實施期限為5年，總投資金額及人員規劃將在實施期限內累計投入。本次投資包含芯原股份擬新建募集資金投資項目，資金來源包括芯原股份自有或自籌資金以及部分超募資金。

據了解，近年來集成電路人才需求大幅上升，專業人才缺口已經成為當下制約我國集成電路發展的瓶頸，招募到一流的人才將有助于企業在技術創新中占據優勢并搶占快速發展的先機。

芯原股份指出，隨著規模和業務的擴張，公司上海現有的張江研發中心已無法滿足公司日益增長的研發人才需求。為進一步加快技術人才體系建設并完善公司戰略布局，公司擬在中國（上海）自由貿易試驗區臨港新片區建立臨港研發中心，并與中國（上海）自由貿易試驗區臨港新片區管理委員會（以下簡稱“臨港新片區管委會”）及上海臨港科技創新城經濟發展有限公司簽署《投資協議書》（以下簡稱“投資協議”）。隨著臨港研發中心的建成，公司上海研發布局將由張江高科技園區單研發中心布局擴張至張江及臨港雙研發中心布局。

芯原股份稱，本次投資將依托臨港新片區的產業集群優勢，發展Chiplet業務。隨著Chiplet業務發展，公司將可以實現IP芯片化（IPasa Chiplet）并進一步實現芯片平臺化（Chipletasa Platform），為客戶提供更加完備的基于Chiplet的平臺化芯片定制解決方案；

另外，本次投資也將進一步完善公司自動駕駛軟件平臺，為市場提供更加完備的系統解決方案。除發展Chiplet業務外，本次投資還將進一步完善物聯網軟件平臺的研發，以滿足終端客戶的多樣化需求，推動RISC-V生態的發展。

芯原股份表示，本次項目選址在臨港新片區，能夠充分利用臨港新片區的政策優勢和集成電路產業集群優勢，招募到國內外一流的人才扎根上海臨港，從而加快研發資金、技術、人才的整合及優化配置，實現研發能力的顯著提升，完善公司的產業鏈布局和中長期發展規劃，進一步提升公司的綜合競爭實力。