①通用汽車計劃整合車載芯片 將與七家半導體公司共同開發(fā)

美國通用汽車公司總裁Mark Reuss表示，將與七家半導體公司在北美共同開發(fā)半導體芯片，解決全球芯片短缺問題。Reuss在巴克萊汽車會議上透露，這七家合作伙伴公司為高通、意法半導體、臺積電、瑞薩、恩智浦、英飛凌和安森美。因缺少芯片，通用汽車在10月公布的三季度的銷售額下降了33％，利潤幾乎是一年前的一半。

②聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首款臺積電4nm芯片天璣90005G芯片

聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布了全球首款臺積電4nm芯片天璣9000新一代旗艦5G移動平臺，該芯片采用臺積電4nm工藝＋Armv9架構組合，搭載聯(lián)發(fā)科第五代Al處理器APU，能效是上一代的4倍。

③ASML承諾支持韓國芯片生態(tài)系統(tǒng)

近日，ASML首席執(zhí)行官Peter Wennink在訪問韓國期間表示，將支持當?shù)氐男酒鷳B(tài)系統(tǒng)。

④聯(lián)合光電：未來公司將重點發(fā)展新型顯示／智能駕駛業(yè)務

聯(lián)合光電在接受機構調研時表示，未來公司在保持高端安防鏡頭的領先地位的同時，將會重點開拓非安防領域。尤其是新型顯示、智能駕駛等領域的光電產(chǎn)品。其稱，根據(jù)行業(yè)的相關發(fā)展預測，未來公司安防領域產(chǎn)品市場增長在15％－20％左右。公司將繼續(xù)鞏固高清、高倍率變焦安防產(chǎn)品的市場地位，滿足客戶需要，及時關注產(chǎn)品更新?lián)Q代的情況。保持與安防領域龍頭企業(yè)的緊密合作，加大光電產(chǎn)品的市場研發(fā)投入和產(chǎn)品開發(fā)，加速拓展光電產(chǎn)品的市場。