按照CINNO Research公布的三季度中國智能手機(jī)市場SoC芯片的出貨數(shù)據(jù)，高通還是排在聯(lián)發(fā)科之后，依然是第二名，而這已經(jīng)是高通連續(xù)第5個季度排第2名了。

不過從出貨量數(shù)據(jù)來看，高通已經(jīng)追平了聯(lián)發(fā)科，隨著榮耀、華為開始大量采用高通芯片，預(yù)計4季度，高通有望超過聯(lián)發(fā)科，重新坐上第一的寶座。

但讓人沒有想到的是，聯(lián)發(fā)科馬上就不講武德了，推出了一個天璣9000芯片，這與高通去年推出驍龍888一樣，從命名上就開始打破常規(guī)了。

當(dāng)然，名字這個玩意其實并不重要，重要的是天璣9000來勢洶洶，有10項全球第一，更是首發(fā)了臺積電的4nm工藝，從天璣9000的跑分來看，超過百分比，比驍龍888＋強(qiáng)很多。

而從聯(lián)發(fā)科公布的GeekBench得分來看，也超過4000分，多核性能和蘋果的A15不相上下，但在功耗上卻有優(yōu)勢，這完全是超越了高通。

以往聯(lián)發(fā)科的芯片，更多的都是用在中低檔上，高端上不是高通的對手，所以雖然聯(lián)發(fā)科份額超過高通，但至少高通還保持著最后的體面，高端上還是很強(qiáng)的。

但天璣9000表現(xiàn)這么給力，那么完全有可能真正的殺入高端市場，搶走高通的飯碗，高通最后的體面，也就不存在了。

而從當(dāng)前的情況來看，小米、OV、榮耀們都會采用這顆天璣9000芯片，甚至傳言三星都有興趣，這對高通打擊還是相當(dāng)大的。

事實上，不僅是聯(lián)發(fā)科不講武德，突然推出高端芯片來搶高通市場，蘋果也不講武德。按照高通的說法，到2023年，預(yù)計蘋果只有20％的機(jī)型會使用高通的基帶。

言下之意就是另外的80％的基帶芯片，可能蘋果會自研，那么這對于高通而言，又是一個大打擊。

畢竟現(xiàn)在蘋果全部采用高通的基帶，高通很大一部分營收也是來自于蘋果，如果蘋果突然不用高通的基帶了，對高通損失也是非常大的。

所以接下來，真的是高通最難受的時候到了，聯(lián)發(fā)科搶高通飯碗，蘋果要遠(yuǎn)離高通，所以高通將目光瞄向了PC領(lǐng)域，還有自動駕駛領(lǐng)域。

手機(jī)芯片、手機(jī)基帶內(nèi)卷這么厲害了，大家都不講武德，高通也只有跨界，也不講武德了，挑戰(zhàn)intel、nvidia等廠商了。