隨著新能源汽車、自動駕駛、家電等領域需求的快速增長，最為緊缺的28nm及以上成熟制程芯片的供應似乎成為關注的焦點。

　　Gartner數據顯示，預計全球芯片制造商今年將向資本支出投入約1460億美元，比上一年增長約三分之一，但據其估計，每6美元中只有不到1美元專門用于目前面臨最長積壓的所謂傳統芯片。成熟工藝投入的不足讓人對當前擴產的“遠水能否救得了近火”產生懷疑。

　　然而，這并不阻礙各大晶圓代工廠28nm的擴建步伐，半導體行業的賭注仍在繼續。

　　“優等生”28nm曾被“冷落”

　　眾所周知，28nm是成熟工藝中的重要節點，區分了先進制程與成熟制程，由臺積電于2011年率先推出，此后，三星、格芯、中芯國際等大廠也接連宣布突破了28nm。

　　比上：與40nm工藝相比，28nm柵密度更高、晶體管的速度提升了約50%，每次開關時的能耗則減小了50%。在成本幾乎相同的情況下，使用28nm工藝可以給產品帶來更加良好的性能優勢。

　　對比之下：16nm節點之后要用上FinFET晶體管技術，晶圓制造成本會上升至少50%以上。此前市場研究機構IBS數據顯示，28nm之后芯片的成本迅速上升，28nm工藝的成本為0.629億美元，5nm將增至4.76億美元。

　　再加上過去多年的設備折舊完成，我們可以預見28nm在這些制程中有著高性能、低功耗和低成本等優勢。此外，28nm適用范圍也十分廣泛，能夠滿足手機、電腦、IoT和各類消費電子相關芯片需求。眾多優勢之下，28nm迎來了它的“高光時刻”。

　　據Omdia數據顯示，2013年是28nm制程的普及年，2015~2016年間，28nm工藝開始大規模用于手機應用處理器和基帶。隨著技術的成熟，28nm工藝產品市場需求量呈現爆發式增長態勢，并且這種高增長態勢持續到2017年。

　　或許是當時的28nm太過“誘人”，引得眾多廠商加碼布局。到了2018年，媒體的報道紛紛表示，全球28nm呈現產能過剩格局，臺積電、聯電等都面臨產能過剩的危機。

　　當時的臺積電在回顧18年Q3業績時曾表示，28nm目前全球產能過剩問題嚴重，未來幾年都將處于供給過剩的情況。為了應對于此，公司積極開發特殊工藝，以此來增強客戶粘性。此后，臺積電28nm的產能開始下降。

　　聯電也不例外。2018年，在聯電Q3財報會后，歐系外資研究機構認為，從聯電財報釋出2018年第四季業績展望遜于預期、28nm因市場新產能開出使明年將供過于求的態勢來看，聯電營運基本面修正的壓力正在加大，預估其恐將在2018年第四季與2019年第一季面臨營運虧損的局面。

　　并且從聯電2018年第四季財務報告來看，確實營運虧損。18年Q4，聯電合并營業收入為新臺幣355.2億元（約11.5億美元），與去年同期的新臺幣366.3億元相比減少3.0%。歸屬母公司虧損為新臺幣17.1億元。

　　由此可見，2018年28nm的過剩危機對臺積電、聯電兩大代工廠都帶來了不小的壓力。

　　同時，隨著先進制程的不斷突破，28nm對于晶圓代工廠來說“賺錢”價值也在下降。

　　管理咨詢公司Bain & Co.稱，截至今年，用于先進芯片的5nm晶圓的售價約為 17,000 美元，可讓應用程序在 iPhone 13 等最新款智能手機上運行。相比之下，28nm晶圓的價格約為 3,000 美元，即使考慮到設備折舊，兩者之間的回報差距可以說是十分明顯。

　　再加上，未來市場供需存在不確定性，擴充成熟制程可能造成產能過剩。種種因素之下，這幾年，臺積電等廠商幾乎都把重點投向了先進制程。

　　然而世事難料，在疫情這只突如其來的“蝴蝶”翅膀的扇動下，一切都變得不一樣了。“宅經濟”帶來的消費電子以及新能源汽車、5G、AIoT 等新應用的快速興起，讓多年不再擴產的成熟制程迎來了爆發式的需求增長，供需嚴重失衡，持續沖擊著眾多的行業。

　　至此，臺積電再次扛起了28nm大旗，而聯電、格芯則憑借戰略轉變的優勢，在這個節點攻城拔寨，中芯國際也在鉆研多年后，迎來了28nm好時機。

　　晶圓代工廠的“跑馬圈地”

　　面對驚人的28nm需求，今年以來，臺積電、聯電、格芯、中芯國際、力積電等代工廠紛紛擴產。其中，作為全球晶圓代工龍頭的臺積電勢頭最為兇猛，明確在我國的江蘇省南京市、臺灣省高雄市以及日本的熊本縣三地擴產建廠。

　　此外，聯電也斥巨資擴大臺灣省臺南市Fab12A P6廠區產能，中芯國際新增兩個地區的28nm產能，格芯則是繼續加大德國的28nm產能，力積電銅鑼廠也已動工。

　　臺積電

　　今年4月，臺積電召開臨時董事會，通過資本預算案28.87億美元（約合新臺幣794億元），將用于擴充南京廠28nm成熟制程產能，預計擴增月產能達4萬片。

　　臺積電表示，南京廠目前月產能為2萬片12英寸晶圓，主要生產16nm制程；為解決產能結構性短缺問題，將會在南京廠建置28nm成熟制程產能，預計2022年下半年開始量產，2023年中期達到4萬片月產能的建置。

　　這在當時引起了廣泛討論，而到了下半年，臺積電更是一口氣新增熊本和高雄兩座新廠。

　　11月9日，臺積電與索尼全資子公司索尼半導體共同宣布，臺積電將在日本熊本縣設立子公司Japan Advanced Semiconductor Manufacturing（JASM）。臺積電表示，初期預估資本支出約70億美元，JASM將于2022年開始興建特殊技術晶圓廠，并于2024年底前開始生產，采用22nm及28nm制程提供專業集成電路制造服務，月產能達4.5萬12英寸晶圓，這案并獲日本政府承諾支持。

　　宣布在日本建廠的同一天，臺積電也宣布將于高雄設立生產7nm及28nm的晶圓廠。該消息也于10日的臺灣“中時電子報”中被證實，臺積電高雄廠預計于2022年開始動工，并于2024年開始量產。

　　據臺媒中央社9月報道，臺積電中油高雄煉油廠舊址將興建2座12英寸晶圓廠，包括第一期月產能4萬片的7nm及6nm晶圓廠，及第二期月產能2萬片的28nm及22nm晶圓廠。

　　今年7月，臺積電供應鏈曾表示，不少28nm制程設備已停產，但為支應臺積電未來驚人的需求，設備商須配合設法重新生產。可想臺積電此次28nm擴產勢頭之兇猛。

　　聯電

　　相比前幾年臺積電卯足勁研發先進制程，聯電早在2018年就宣布放棄12nm以下先進工藝投資，28nm等成熟制程節點自然成為其主要專注所在。然而，面對市場的需求，聯電也難以招架。

　　聯電總經理簡山杰9月初表示，聯電2021年產能已銷售一空，現階段與客戶洽談的是明年產能，客戶傾向談長期合作及簽訂長期合約。如此一來，擴產也是必然的趨勢。

　　4月，聯電宣布將與多家全球領先的客戶共同攜手，透過全新的雙贏合作模式，擴充在臺南科學園區的12英寸廠Fab12A P6廠區的產能，預計2023年第2季投入生產，規劃總投資金額約新臺幣1000億元。

　　聯電指出，P6產能擴建計劃預計于2023年第二季投入生產，屆時將配備28nm生產機臺，未來可延伸至14nm的生產，能直接配合客戶未來制程進展的升級需求。據悉，聯電臺南科學園區Fab 12A P6廠區將采28nm制程，產能2.75萬片。

　　格芯

　　格芯是全球第四大晶圓代工廠。目前，格芯的全球制造格局是，40nm主要位于新加坡， 28nm主要位于德國，14nm則主要位于美國。今年6月，格芯曾宣布將斥資 60 億美元擴大其在新加坡、德國和美國工廠的產能。其中對德國的投資預計為10億元。

　　8月，格芯對外透露了投資10億美元對德國德累斯頓（Dresden）晶圓廠的擴產計劃。Isaiah Research認為，22/28nm方面，格芯在德國的產能可能會在年底達到月產6萬至6.5萬片，三星、美格納、Anapass、硅芯片或是潛在客戶。

　　力積電

　　面對目前市場對成熟制程芯片需求的大爆發，今年3月，力積電第9個廠區銅鑼廠正式開工。彼時，力積電舉行銅鑼12英寸晶圓廠動工典禮，總投資金額高達2780億元新臺幣，聚焦1x到50nm的成熟制程。完工后總產能將達每月10萬片，預計2023年分期投產，初期規劃產能為每月2.5萬片，滿載年產值可望超過600億元新臺幣。

　　中芯國際

　　今年，中芯國際接連宣布在上海、深圳兩地建廠，可見其在成熟制程的產能需求仍在上升。

　　3月17日晚，中芯國際發布公告稱，公司和深圳政府（透過深圳重投集團）（其中包括）擬以建議出資的方式設立晶圓廠，重點生產28納米及以上的集成電路和提供技術服務，旨在實現最終每月約40000片12英寸晶圓的產能。預期將于2022年開始生產，項目新投資額估計為23.5億美元。

　　9月，中芯國際再次發布公告稱，和中國（上海）自由貿易試驗區臨港新片區管理委員會簽署合作框架協議，有意在上海臨港自由貿易試驗區共同成立合資公司，將規劃建設產能為 10 萬片/月的 12 英寸晶圓代工生產線項目，聚焦于提供 28 nm及以上技術節點的集成電路晶圓代工與技術服務。該項目計劃投資約88.7億美元，該合資公司注冊資本金擬為55億美元。

　　“熱鬧”的2024年

　　顯然，各大代工廠的加碼布局將28nm制程節點推上了新高度，而從投產時間來看，2024年，28nm領域或許會更加熱鬧。

　　根據IHS Markit預測，全球晶圓代工市場的規模將在2025年達到961億美元，其中28nm以上的成熟制程占比將達到48%。

　　各大晶圓代工廠28nm廠的布局

　　從上圖來看，除了已經量產的工廠外，新擴產的28nm廠房到2024年基本都已開始量產、滿產，屆時全球28nm產能會到達一個新高度。而從分布來看，28nm制程主要分布在亞洲，其中中國臺灣憑借臺積電、聯電兩大代工廠成為28nm的集中營。

　　從企業來看，臺積電則是28nm的主力軍。其實作為最先突破28nm制程，臺積電在28nm領域一直獨占鰲頭，在2017年的時候，臺積電在全球28nm制程產值占比就已接近7成。雖然前幾年，臺積電忙著發力先進制程，降低了對28nm的投入，但是到2024年，隨著南京、高雄、熊本三座工廠的投產，臺積電對28nm市場的市占率有望更上一層。

　　更重要的是，臺積電突破28nm制程至今已有10年，設備折舊接近完畢，加上此前宣布將無限期擱置28nm工藝下半年漲價的調整，都將助力臺積電坐穩28nm龍頭這把交椅。

　　除臺積電外，28nm擴產最為積極的應就屬中芯國際了。早在去年，中芯國際就開始擴產28nm領域，中芯京城項目投資高達76億美元。

　　雖然中芯國際Q3季度報數據顯示，目前中芯國際主要收入來源為55/65納米和0.15/0.18微米，分別占比為28.5%和27.9%，但FinFET/28納米收入占比已有提升，從去年同期的14.6%上升至18.2%。據消息顯示，北京、上海臨港、深圳項目相繼投產后，中芯國際月產能分別將增加10萬片、10萬片和4萬片。到2024年，中芯國際28納米收入占比也有望進一步提高。

　　聯電在2018年宣布停止12nm以下先進工藝的研發后，開始強化對成熟及差異化工藝市場的開發，其旗下28納米制程獲的許多客戶肯定，因此在擴產方面也是毫不手軟。去年4月聯電就宣布擴產廈門聯芯，今年更是兩次宣布擴產聯電Fab12AP5廠區與P6廠區，還表示，未來 3 年聯電在南科的投資金額將達 1500 億元新臺幣。

　　寫在最后

　　此前有人認為28nm是落后產能，但事實證明，28nm雖然不算先進工藝，但是并不落后，作為成熟工藝中的重要節點，28nm是既有競爭力又長壽的制程。

　　Omdia預測，隨著手機上新的硬件升級以及物聯網的興起和普及，越來越多的新興應用的產生，催生了28nm即將進入下一個需求旺盛的周期，OLED Driver、Connectivity Chips、FPGA、4G Transceiver、NB-IoT等產品都將成為28nm產線的主流。

　　可想而知，在臺積電、聯電、中芯國際、格芯、聯電等加入擴產戰團之后，未來28nm的競爭只會越來越激烈。