全球正加速進入5G時代，電子產品的微小化、輕量化和智慧化趨勢深入更多應用場景，對于可內置更多組件的SiP微小化技術需求度不斷提升。在工業應用領域，一些設備裝置，如強調防摔、防塵、防水的工規掌上型無線掃描裝置等，也都開始緊跟著消費性電子產品的腳步，踏入了增強型移動寬帶（Enhanced Mobile Broadband, eMBB）的領域，這對工業物聯網裝置產品設計和制造提出了新要求。

　　環旭電子作為全球電子產業鏈中的重要一員，憑借在SiP領域深厚技術實力和驗證經驗，以及長年在無線通信及系統整合模塊的經驗，在近年來不斷深入工業物聯網領域。自2020年2月第一座5G毫米波實驗室落成以來，環旭電子的就開始致力于研究發展5G產品射頻方案設計與效能驗證服務，以及提供一站式的天線系統仿真整合與測試服務。2021年第三季，環旭電子推出了第一個自行研發且采用5G SOM（System-On-Module）的工業用掌上型裝置VAD7225，經5G實網聯機的吞吐量 （Throughput）測試，VAD7225最高速度超過 3Gbps。

　　與現行多數4G產品相比，VAD7225除了新增加支持sub-6GHz band的4X4 DL MIMO功能外，更配置了三支毫米波天線模塊，能夠提供更為廣角且多方向的聯機信號覆蓋率，聯機質量也更快速穩定，有效提升用戶體驗。通過VAD7225 5G工規掌上型裝置的項目設計與系統驗證，環旭電子的開發團隊進一步積累了大量5G產品射頻方案設計與效能驗證方面的開發技術與實踐經驗。環旭電子研發中心主管戴進煌指出，這一項目的迅速實現，充分證明了環旭電子已經具有相當完備的研發與測試量能，“期待能為掌上型工業裝置產品客戶群提供更為準確且迅速的5G射頻與天線研發設計以及系統整合能力。”

　　大多數電子制造商通常是外包給天線廠去做設計與制造，而少數擁有自己天線設計團隊的電子廠商也較為欠缺天線仿真以及系統整合能力。環旭電子已擁有完整的5GNR （FR1: Sub-6GHz和FR2: mmWave）射頻與天線的設計仿真能力與量測設施，且能就近與自家機構以及硬件研發團隊充分合作有效率的溝通，優化整體無線射頻產品的效能。

　　在測試領域，環旭電子已落成的5G毫米波實驗室中，天線量測暗室支持探針式毫米波天線近、遠場量測；小型緊縮場暗室支持主動式3D天線場型測量及波束成形（Beam forming）、波束跟蹤量測（Beam tracking）等。

　　到目前為止，環旭電子的手持工業裝置合作對象包括NCR、Zebra、Honeywell、DataLogic、DensoWave、Raymond等全球龍頭企業。通過提供完整的5G相關的技術開發、系統整合、效能優化、量產驗證等諸多專業服務，環旭電子希望客戶可以借此來更加優化自身5G產品的無線射頻效能，更好地提升其產品競爭力。

　　關于USI環旭電子

　　USI環旭電子（上海證券交易所股票代碼： 601231，滬深300指數成份股）為全球電子設計制造領導廠商，在SiP（System-in-Package）模塊領域居行業領先地位，同時向國內外知名品牌廠商提供D（MS）2產品服務：設計（Design）、生產制造（Manufacturing）、微小化（Miniaturization）、行業軟硬件解決方案（Solutions）以及物料采購、物流與維修服務（Services）。公司有27個銷售生產服務據點遍布亞洲、歐洲、美洲、非洲四大洲，與旗下子公司Asteelflash共同在全球為客戶提供通訊類、計算機及存儲類、消費電子類、工業類與醫療及車用電子為主等電子產品。環旭電子為全球領先半導體封裝與測試制造服務公司--日月光投控（TWSE: 3711, NYSE: ASX）成員之一。更多信息，請查詢www.usiglobal.com或者在LinkedIn和微信（賬號：環旭電子USI） 關注我們。